2月27日，深圳市第三代半導體材料產(chǎn)業(yè)園揭牌儀式在寶安石巖街道舉行。據(jù)悉，該項目為廣東省2022年和2023年重點建設(shè)項目、深圳市2022年和2023年重大項目，是深圳加快第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要布局。

該產(chǎn)業(yè)園由北京天科合達半導體股份有限公司（以下簡稱：天科合達）、深圳市重大產(chǎn)業(yè)投資集團等各方共同投資建立，總投資32.7億元，建設(shè)運營主體單位為天科合達控股子公司深圳市重投天科半導體有限公司，占地面積73650.81平方米，總建筑面積達179080.45平方米。園區(qū)內(nèi)設(shè)有6英寸碳化硅單晶襯底和外延生產(chǎn)線，預計今年襯底和外延產(chǎn)能達25萬片，將進一步補強深圳第三代半導體“虛擬全產(chǎn)業(yè)鏈（VIDM）”。

為了確保項目順利轉(zhuǎn)入生產(chǎn)階段，深圳重投天科投入大量資金，提前采購并儲備了各類高精尖設(shè)備。這一壯舉的背后，是800多名充滿活力與才華的團隊成員的辛勤付出。其中，博士4人，碩士100余人，碩博占比10%以上，整個團隊平均年齡僅28歲。

據(jù)悉，以碳化硅為代表的第三代寬禁帶半導體材料是繼硅以后最有行業(yè)前景的半導體材料之一，主要應(yīng)用于5G通信、新能源汽車、電力電子以及大功率轉(zhuǎn)換領(lǐng)域等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。

此次揭牌的深圳市第三代半導體材料產(chǎn)業(yè)園總投資32.7億元，用地面積約7.3萬平方米，建筑面積約17.9萬平方米。據(jù)介紹，襯底產(chǎn)線已于去年6月正式進入試運行階段，并先后于10月達產(chǎn)、12月滿產(chǎn)，超額完成年內(nèi)生產(chǎn)任務(wù)。目前，外延各環(huán)節(jié)工藝設(shè)備安裝與調(diào)試按計劃有序進行，預計2024年襯底和外延產(chǎn)能達25萬片。

近年來，寶安將半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)作為重點布局，推動上下游企業(yè)快速集聚、聚勢發(fā)展，產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴大，初步形成了包括設(shè)計、制造、封測、設(shè)備、材料在內(nèi)的全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)鏈，已成長為寶安5個千億級產(chǎn)業(yè)集群之一。據(jù)悉，寶安2023年半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)增加值接近200億元，約占全市的1/3，集群增加值、規(guī)上企業(yè)數(shù)量均為全市第一。

審核編輯：劉清