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      驍龍旗艦新品發(fā)布會將于3月18日舉辦，SM7675、SM8635芯片將首次亮相

      微云疏影 ? 來源：綜合整理 ? 作者：綜合整理 ? 2024-03-11 09:59 ? 次閱讀
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      3 月 11 日，高通確認將在 3 月 18 日下午兩點半舉行驍龍旗艦新品發(fā)布會，主題為“智在芯中，有龍則靈”。

      此前據(jù)海外博主@i 冰宇宙透露，高通將在今年 3 月發(fā)布兩款新型芯片SM7675和SM8635，這是同一個型號但擁有不同頻率的芯片，兩者在高通內(nèi)部的研發(fā)代號都是“Cliffs”。它們都全面沿用了驍龍 8 Gen 3 的架構。

      已經(jīng)曝光的搭載這些芯片手機有：

      - realme 真我 GT Neo6（搭載驍龍 8s Gen 3 和驍龍 7+ Gen 3）

      - Redmi Note 13 Turbo（搭載驍龍 8s Gen 3）

      - 小米 Civi 4（搭載驍龍 8s Gen 3）

      - 一加 Ace 3V（搭載驍龍 7+ Gen 3）

      - vivo Pad 3（搭載驍龍 8s Gen 3）

      - iQOO Neo9（搭載驍龍 8s Gen 3）

      聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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