Ansys電熱分析工具可滿足多芯片HPC、圖形處理和AI應(yīng)用簽核驗證的全新物理要求

主要亮點

· Ansys與英特爾的合作從單芯片片上系統(tǒng)（SoC）擴展到包括英特爾嵌入式多芯片互連橋接（EMIB）先進封裝技術(shù)

· Ansys多物理場分析可提供熱完整性、電源完整性和結(jié)構(gòu)可靠性的簽核驗證

Ansys與英特爾代工（Intel Foundry）展開合作，為英特爾的創(chuàng)新2.5D芯片先進封裝技術(shù)提供多物理場簽核解決方案，該技術(shù)使用EMIB技術(shù)實現(xiàn)靈活的芯片互連，無需使用硅通孔（TSV）。Ansys提供的高精度仿真，可為用于人工智能（AI）、高性能計算、自動駕駛和圖形處理的先進芯片系統(tǒng)提供更快的速度、更低的功耗和更高的可靠性。

Ansys Redhawk-SC Electrothermal是一款電子設(shè)計自動化（EDA）平臺，支持對具有多個芯片的2.5D和3D-IC進行多物理場分析。它可以執(zhí)行各向異性熱傳導(dǎo)分析，這對于英特爾的新型背面供電技術(shù)至關(guān)重要。此外，熱梯度還會導(dǎo)致機械應(yīng)力和翹曲，其會隨著時間的推移而影響產(chǎn)品可靠性。電源完整性可通過芯片/封裝協(xié)同仿真進行驗證，從而提供出色精度所需的3D系統(tǒng)級環(huán)境。

Ansys Redhawk-SC Electrothermal生成的2.5D多芯片系統(tǒng)熱分析結(jié)果

英特爾產(chǎn)品與設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)支持部副總裁兼總經(jīng)理Rahul Goyal表示：“英特爾18A和EMIB技術(shù)是一種差異化的多芯片先進封裝方法，與傳統(tǒng)堆疊技術(shù)相比，它具有許多顯著優(yōu)勢。我們將與Ansys密切合作，使雙方客戶能夠輕松獲益于這一創(chuàng)新的全部優(yōu)勢，從而創(chuàng)造更具競爭力的產(chǎn)品。”

Ansys副總裁兼電子、半導(dǎo)體和光學(xué)事業(yè)部總經(jīng)理John Lee指出：“Ansys與英特爾代工在3D制造技術(shù)前沿的合作，旨在解決復(fù)雜的多物理場挑戰(zhàn)，并滿足嚴(yán)格的熱、結(jié)構(gòu)、性能和可靠性要求。得益于Ansys多物理場簽核平臺，雙方客戶能夠靈活地將EMIB技術(shù)應(yīng)用于系統(tǒng)架構(gòu)，并實現(xiàn)卓越的解決方案，從而獲得更高性能的產(chǎn)品和流暢的用戶體驗。”

審核編輯：劉清