3 月 11 日，相關(guān)人士結(jié)城安穗-YuuKi_AnS分享了微軟Z1000固態(tài)硬盤的詳細(xì)圖集，該硬盤為工程樣品，容量高達(dá)960GB，生產(chǎn)日期為2020年5月18日，采用直流3.3V電源，功耗15W，同時(shí)支援NVMe1.2協(xié)議。

據(jù)知情者提供的信息顯示，該固態(tài)硬盤由CNEXLabs的主控芯片主導(dǎo)，型號(hào)為CNX-2670AA-CB2T，其表面絲印文字含有備受關(guān)注的時(shí)間標(biāo)記“1906”。此外，硬盤還配置了四顆東芝（現(xiàn)在為鎧俠）的256GB eTLC閃存芯片，編號(hào)為TH58LJT1V24BA8H，采用了96層堆疊的第四代BiCSFLASH技術(shù)。

另?yè)?jù)觀察，硬盤內(nèi)置一枚美光制造的1GB DDR4 DRAM緩存模塊，編號(hào)MT40A1G8SA-075:E（對(duì)應(yīng)FBGA代碼為D9VPP），而在DRAM緩存PCB對(duì)面區(qū)域及其它空焊點(diǎn)上的預(yù)留空間意味著這款產(chǎn)品可能存在更大存儲(chǔ)容量的機(jī)型。

值得一提的是，該固態(tài)硬盤采用了CNEXLab的主控芯片，這家同樣始創(chuàng)于2013年的私人性價(jià)比高的小規(guī)模制造商，主要致力于企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤主控解決方案。鑒于Z1000為M.2 22110標(biāo)準(zhǔn)接口，該固態(tài)硬盤極大可能屬于企業(yè)級(jí)市場(chǎng)產(chǎn)品。

實(shí)際上，大型科技企業(yè)和小型獨(dú)立主控廠商合作開(kāi)發(fā)企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤已非少數(shù)，韓方FADU公司此前曾宣布獲得Meta的大量訂單就是很好的佐證。