蘋(píng)果M3芯片什么時(shí)候出來(lái)的
蘋(píng)果M3芯片在2023年10月31日正式發(fā)布。此次蘋(píng)果一共發(fā)布了三款M3芯片，分別是入門(mén)級(jí)的M3芯片，以及在此基礎(chǔ)上提速40%的M3 Pro芯片、速度提升250%的M3 Max芯片。
其中M3擁有8核CPU和10核GPU、M3 Pro具有12核CPU和18核GPU、M3 Max擁有16核CPU和多達(dá)40核GPU。M3芯片搭載250億個(gè)晶體管，比M2多50億個(gè)。這款芯片還配備采用新一代架構(gòu)的10核圖形處理器，帶來(lái)比M1快達(dá)65%的圖形處理性能，支持最高可達(dá)24GB的統(tǒng)一內(nèi)存。
如需更多與蘋(píng)果M3芯片相關(guān)的信息，可以訪問(wèn)蘋(píng)果官網(wǎng)或相關(guān)科技新聞網(wǎng)站。
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