蘋果三款M3芯片發(fā)布時(shí)間
蘋果于2023年10月31日發(fā)布了三款M3芯片，分別是M3、M3 Pro和M3 Max。這三款芯片均采用了先進(jìn)制程工藝，相較于前代產(chǎn)品，在性能上有了顯著提升，同時(shí)在功耗控制方面也表現(xiàn)出色。
同時(shí)，蘋果還發(fā)布了搭載M3系列芯片的產(chǎn)品，如iMac以及14和16英寸MacBook Pro。這些芯片的發(fā)布為蘋果產(chǎn)品帶來了代際性能提升，使得任務(wù)處理速度明顯變快。如需更多關(guān)于蘋果M3芯片的信息，可以訪問蘋果官網(wǎng)或查閱相關(guān)新聞報(bào)道。
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選擇要發(fā)布的元服務(wù)。
左側(cè)導(dǎo)航選擇“應(yīng)用上架 > 版本信息”下待發(fā)布的版本。
進(jìn)入“上架
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