四川成都一家紅外熱成像專用圖像處理芯片服務(wù)商完成A+輪融資
近日消息，成都市晶林科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱為“晶林科技”）完成新一輪股權(quán)融資，初堯基金旗下青島初堯華屹創(chuàng)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）獨(dú)家增資。
晶林科技是一家紅外熱成像技術(shù)服務(wù)商，可為用戶提供擴(kuò)展型紅外應(yīng)用方案、紅外ASIC單芯片手持方案、ASIC芯片熱成像機(jī)芯方案及智能紅外防火系統(tǒng)等產(chǎn)品。
據(jù)官網(wǎng)介紹，晶林科技于2016年10月推出業(yè)界第一款紅外熱成像專用圖像處理芯片JL7603T，以其高性能、小體積、低功耗、自主可控等特點(diǎn)贏得了業(yè)界的認(rèn)可。隨后，晶林科技第二代改進(jìn)型紅外圖像處理芯片（JL7603B3、JL7603B6）量產(chǎn)上市，目前已廣泛應(yīng)用于車輛輔助駕駛、偵察觀瞄、電力檢測(cè)等領(lǐng)域。
晶林科技成立于2010年11月，注冊(cè)資本2246.4萬(wàn)元，法人代表為吳海寧。據(jù)查閱，公司對(duì)外投資共有2家企業(yè)，包括成都市晶林電子技術(shù)有限公司、成都市晶蓉微電子有限公司。
審核編輯 黃宇
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