近日，業(yè)界領(lǐng)先的電子設(shè)計自動化解決方案提供商Cadence宣布與Intel代工廠達成重要合作，共同開發(fā)并驗證了一項集成的先進封裝流程。這一流程將利用嵌入式多晶?；ミB橋接（EMIB）技術(shù)，有效應(yīng)對異構(gòu)集成多芯粒架構(gòu)日益增長的復(fù)雜性，為高性能計算（HPC）、人工智能和移動設(shè)備計算等領(lǐng)域的設(shè)計空間帶來革命性的進步。

EMIB技術(shù)作為此次合作的核心，為設(shè)計團隊提供了一種創(chuàng)新的解決方案，使得從早期系統(tǒng)級規(guī)劃、優(yōu)化和分析能夠無縫過渡到DRC實現(xiàn)和物理簽核，而無需進行數(shù)據(jù)格式的轉(zhuǎn)換。這一技術(shù)的引入，不僅簡化了設(shè)計流程，還大大提高了設(shè)計效率，為設(shè)計團隊節(jié)省了大量寶貴的時間和資源。

Cadence與Intel代工廠的此次合作，意味著Intel的客戶將能夠充分利用這一先進的封裝技術(shù)，加速其在高性能計算、人工智能和移動設(shè)備計算等領(lǐng)域的設(shè)計創(chuàng)新。通過采用EMIB技術(shù)，設(shè)計團隊將能夠更好地應(yīng)對多芯粒架構(gòu)的復(fù)雜性，實現(xiàn)更高效的芯片集成和更出色的性能表現(xiàn)。

此外，這一先進的封裝流程還將有助于縮短復(fù)雜多芯粒封裝的設(shè)計周期。在過去，由于數(shù)據(jù)格式的轉(zhuǎn)換和流程的不連貫，設(shè)計團隊往往需要花費大量時間在數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換和流程銜接上。而現(xiàn)在，通過Cadence與Intel代工廠的合作，設(shè)計團隊將能夠直接利用EMIB技術(shù)，實現(xiàn)從系統(tǒng)級規(guī)劃到物理簽核的無縫過渡，從而大大縮短設(shè)計周期，提高設(shè)計效率。