英特爾為英特爾代工廠（Intel Foundry）的首次亮相舉行了名為Intel Direct Connect的開幕活動(dòng)，英特爾在活動(dòng)中全面討論了其進(jìn)入下一個(gè)十年的工藝技術(shù)路線圖，包括其14A前沿節(jié)點(diǎn)。

英特爾首席執(zhí)行官帕特-蓋爾辛格（Pat Gelsinger）表示，英特爾代工廠取代了之前的英特爾代工服務(wù)公司，其目標(biāo)是到2030年成為全球第二大半導(dǎo)體制造代工廠。這一目標(biāo)的一部分是在四年內(nèi)提供五個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)，蓋爾辛格表示，這一目標(biāo)有望實(shí)現(xiàn)。

除了公布包括14A先進(jìn)半導(dǎo)體制造工藝在內(nèi)的工藝技術(shù)路線圖外，英特爾還公布了更多的設(shè)計(jì)大獎(jiǎng)和合作伙伴關(guān)系，美國商務(wù)部長吉娜-雷蒙多（Gina M. Raimondo）也公布了一些有關(guān)CHIPS和科學(xué)法案的消息。

英特爾的 CHIPS 法案撥款

在 "英特爾直連"（Intel Direct Connect）的主題演講中，蓋爾辛格宣布，英特爾將 "很快 "從《CHIPS 法案》中獲得撥款。

《CHIPS和科學(xué)法案》是美國的一項(xiàng)資助和激勵(lì)計(jì)劃，旨在將半導(dǎo)體制造帶回國內(nèi)，以加強(qiáng)供應(yīng)鏈的彈性，并重新平衡全球芯片制造的位置。

雖然沒有給出具體細(xì)節(jié)，但彭博社的一份報(bào)告稱，這筆撥款將包括貸款和贈(zèng)款，約為 100 億美元。

Arm 合作伙伴關(guān)系

微處理器供應(yīng)商 Arm 與微處理器供應(yīng)商英特爾之間的新合作關(guān)系或許是更有趣的方面之一。

雷內(nèi)-哈斯（Rene Haas）在 "英特爾直連"（Intel Direct Connect）會(huì)議上說："我們是一對(duì)奇怪的搭檔。"這項(xiàng)技術(shù)處于行業(yè)領(lǐng)先地位，改變著行業(yè)，我們需要參與其中。

英特爾代工廠高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理斯圖-潘（Stu Pann）表示，雙方的合作將涉及共同投資、聯(lián)合項(xiàng)目以及為英特爾代工廠提供穿梭機(jī)和大規(guī)模知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）。

Arm在英特爾直連（Intel Direct Connect）大會(huì)上首次展示了Neoverse新產(chǎn)品線，即可用于人工智能數(shù)據(jù)中心和許多其他領(lǐng)域的藍(lán)圖或IP。英特爾和Arm將合作為英特爾代工廠提供這項(xiàng)技術(shù)。

哈迪制造

雷蒙多（Raimondo）和蓋爾辛格（Gelsinger）過去都曾表示，他們希望美國的半導(dǎo)體制造業(yè)能夠恢復(fù)到過去的重要地位。在英特爾直連會(huì)議上，他們重申了這一目標(biāo)，即占全球制造業(yè)的三分之一。

第二個(gè) CHIPS 法案？

蓋爾辛格在與雷蒙多交談時(shí)問道，是否有必要制定另一部《CHIPS 法案》，以繼續(xù)推進(jìn)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的多樣化，并實(shí)現(xiàn)全球三分之一制造業(yè)的目標(biāo)。

雷蒙多沒有證實(shí)這一點(diǎn)，但他說，一旦最初的《CHIPS 法案》資金分配完畢，很可能需要更多的資金來延續(xù)該法案已經(jīng)取得的勢頭。

更多資金即將到位

最后，雷蒙多表示，除英特爾即將獲得的資金外，更多的 CHIPS 法案資金也將到位，并將在今年穩(wěn)步公布。

微軟交易

微軟將成為英特爾代工廠的最新客戶，他們將在英特爾最先進(jìn)的 18A 工藝節(jié)點(diǎn)上制造新型半導(dǎo)體。

150 億美元及更多

Pann表示，英特爾將有超過 150 億美元的代工業(yè)務(wù)。

新的塔式交易

Pann還宣布，英特爾代工廠正在與 Tower Semiconductor 合作開展一項(xiàng)新交易，可能涉及 40 納米成熟工藝節(jié)點(diǎn)。

此前，英特爾原本計(jì)劃收購 Tower，但由于政府法規(guī)的原因，交易未能達(dá)成。取而代之的是，英特爾與 Tower 半導(dǎo)體公司達(dá)成了一項(xiàng)不同的協(xié)議，英特爾將為 Tower 半導(dǎo)體公司的客戶提供 300 毫米晶圓代工服務(wù)。

學(xué)生訪問

英特爾宣布與密歇根大學(xué)和加州大學(xué)伯克利分校合作，為學(xué)生提供通過其先進(jìn)工廠（特別是 18A 工藝節(jié)點(diǎn)）運(yùn)行測試芯片的機(jī)會(huì)。

工具驗(yàn)證

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）領(lǐng)域的主要廠商Synopsys、Cadence、西門子和Ansys都宣布了針對(duì)英特爾代工廠18A工藝節(jié)點(diǎn)的驗(yàn)證工具、設(shè)計(jì)流程和IP組合。他們還確認(rèn)了英特爾其他工藝節(jié)點(diǎn)的 EDA 和 IP 支持。

英特爾代工廠（Intel Foundry）是全球首家提供背面電源解決方案的代工廠。

審核編輯：劉清