中國上海，2024 年 3 月 19 日——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布與 Arm 公司合作，提供基于芯粒的參考設(shè)計和軟件開發(fā)平臺，以加速軟件定義汽車（SDV）取得創(chuàng)新。該汽車參考設(shè)計最初面向高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）應(yīng)用，它指定了一個可擴展的芯粒架構(gòu)和接口互操作性，以促進全行業(yè)的合作，實現(xiàn)異構(gòu)集成并擴展系統(tǒng)創(chuàng)新。

該解決方案基于最新一代 ArmAutomotive Enhanced 技術(shù)和 CadenceIP 進行架構(gòu)和構(gòu)建。這個互為補充的軟件棧開發(fā)平臺可充當硬件的數(shù)字孿生平臺，符合“面向嵌入式邊緣的可擴展開放架構(gòu)”（Scalable Open Architecture for Embedded Edge,SOAFEE）這一計劃的軟件標準，使我們能夠在硬件可用之前開始軟件開發(fā)，并支持后續(xù)的系統(tǒng)集成驗證。該組合解決方案有助于加快硬件和軟件的開發(fā)速度，從而盡快實現(xiàn)產(chǎn)品上市。

高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和軟件定義汽車（SDV）的日益普及推動了對更復(fù)雜的人工智能和軟件功能需求的增長，并對汽車電子生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的互操作性和協(xié)作也提出了更高的要求。再加上需要為大量汽車應(yīng)用快速定制 3D-IC 系統(tǒng)，芯粒技術(shù)日益成為一種頗具吸引力的解決方案。不過，來自不同 IP 提供商的芯粒能夠兼容并協(xié)同工作是成功的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。此外，由于汽車開發(fā)的快速迭代，3D-IC 系統(tǒng)開發(fā)人員迫切需要一個軟件開發(fā)平臺，以便在 IP 和芯粒設(shè)計階段就能提前介入軟件開發(fā)（Shift-Left）。

全新的解決方案架構(gòu)和參考設(shè)計為芯粒接口互操作性制定了標準，滿足了行業(yè)的關(guān)鍵需求。Cadence 解決方案包括以下組件：

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用于快速創(chuàng)建虛擬和混合仿真平臺的 HeliumVirtual and Hybrid Studio，以及支持軟件開發(fā)人員實現(xiàn)大規(guī)模部署的 Helium Software Digital Twin

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業(yè)界領(lǐng)先的接口和內(nèi)存協(xié)議的 I/O IP 解決方案，包括用于芯粒之間高速通信的 Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）標準

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全面的計算 IP 組合，包括先進的 AI 解決方案、Neo神經(jīng)處理單元（NPU）IP、用于機器學(xué)習(xí)（ML）解決方案的 NeuroWeave軟件開發(fā)套件（SDK）以及業(yè)界一流的 DSP 計算解決方案

Arm 公司汽車產(chǎn)品線高級副總裁兼總經(jīng)理 Dipti Vachani 表示：“汽車行業(yè)正在快速發(fā)展，人工智能和軟件的進步凸顯了縮短開發(fā)周期的迫切需求。Arm 與 Cadence 等重要生態(tài)系統(tǒng)伙伴緊密合作，提供基于 Arm 最新Automotive Enhanced 技術(shù)的完整設(shè)計和驗證技術(shù)解決方案，從而加快軟硬件開發(fā)步伐。這項解決方案使開發(fā)人員能夠在芯片面市之前即可開始構(gòu)建下一代軟件定義汽車（SDV），從而顯著縮短開發(fā)周期。”

“當今的軟件定義汽車（SDV）變得愈發(fā)復(fù)雜，為了縮短上市時間窗口，需要降低整體系統(tǒng)設(shè)計工作量以及左移軟硬件開發(fā)（Shift-Left）?！?strong>Cadence 資深副總裁兼系統(tǒng)驗證事業(yè)部總經(jīng)理 Paul Cunningham 表示，“虛擬平臺和芯粒技術(shù)是汽車 3D-IC SoC 開發(fā)的關(guān)鍵助力因素。通過與 Arm 的緊密合作，我們正在解決軟件和硬件開發(fā)驗證流程中的低效環(huán)節(jié)，同時也在催化汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域的多晶片芯粒生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展?！?/p>

該參考平臺的虛擬平臺和組件 IP 現(xiàn)已面向早期用戶推出。

審核編輯：劉清