3月21日，芯馳科技發(fā)布最新車規(guī)MCU產(chǎn)品E3119F8/E3118F4，重點面向車身域控、區(qū)域控制器、前視一體機(jī)、激光雷達(dá)等應(yīng)用領(lǐng)域，進(jìn)一步完善芯馳E3系列高性能MCU產(chǎn)品布局。

作為全場景智能車芯引領(lǐng)者，芯馳的產(chǎn)品和解決方案覆蓋智能座艙，智能控制和智能駕駛，致力于為汽車新一代“中央+區(qū)域”電子電氣架構(gòu)提供核心的車規(guī)SoC處理器和高性能MCU控制器，支持車企電子電氣架構(gòu)的不斷迭代升級。

其中，芯馳E3系列高性能MCU于2022年推出，以行業(yè)天花板級別的性能參數(shù)和功能安全認(rèn)證等級，已廣泛應(yīng)用于電驅(qū)、BMS電池管理、底盤、轉(zhuǎn)向、ADAS智能駕駛等核心域控領(lǐng)域，同時可支持定制化的服務(wù)需求，目前出貨量已超過百萬片量級。

E3119F8/E3118F4是E3系列的最新產(chǎn)品，主要應(yīng)用于車身域控、區(qū)域控制、激光雷達(dá)、前視一體機(jī)、汽車電池管理等領(lǐng)域。該產(chǎn)品采用ARM Cortex R5F CPU，最多配置兩個獨立的400MHz高性能應(yīng)用內(nèi)核，信息安全內(nèi)核主頻最高可達(dá)200MHz。

該系列MCU產(chǎn)品具備接近2MB的大容量SRAM，并支持8MB和4MB兩種不同的Flash存儲配置。為了更好地支持ECU小型化，該產(chǎn)品采用了13x13毫米的小尺寸封裝，并支持在4層PCB板實現(xiàn)信號扇出。這不僅提供了比傳統(tǒng)LQFP176封裝更豐富的可用IO，同時也實現(xiàn)了芯片的小型化。產(chǎn)品的車規(guī)認(rèn)證等級會達(dá)到Grade 2，滿足最高125度結(jié)溫的應(yīng)用場景，可以滿足大部分的車身、智駕類應(yīng)用需求。

為了滿足不斷增長的汽車信息安全需求，該系列MCU集成了HSM硬件安全模塊。E3119F8/E3118F4符合Full EVITA信息安全等級，并與業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的信息安全解決方案提供商合作，支持符合ISO 21434標(biāo)準(zhǔn)的信息安全固件。該子系列在功能安全層面可以支持到ISO 26262 ASIL-B，芯馳將為其提供功能安全軟件庫、FMEDA以及各類功能安全文檔，并為其完成ASIL-B級別產(chǎn)品功能安全認(rèn)證。

在工具鏈層面，芯馳會支持IAR和Greenhills，適配主流的ARM調(diào)試器并提供SDK和MCAL兩類基礎(chǔ)軟件支持。特別需要指出的是，MCAL軟件將會按照功能安全流程進(jìn)行開發(fā)。目前芯馳正在與國內(nèi)外多家AutoSAR廠商合作并開展BSW適配工作。從2023年開始，芯馳的前序MCU產(chǎn)品已經(jīng)搭載國內(nèi)外AutoSAR廠商的軟件在多種應(yīng)用中實現(xiàn)量產(chǎn)裝車。

目前，已有多家主機(jī)廠、智能駕駛企業(yè)、激光雷達(dá)及電池廠商基于E3119F8/E3118F4進(jìn)行開發(fā)，該產(chǎn)品將于2024年下半年正式進(jìn)入量產(chǎn)。

E3119F8/E3118F4的推出進(jìn)一步完善了芯馳E3系列高性能MCU產(chǎn)品布局。在今年4月即將舉辦的北京國際汽車展上，芯馳科技還將重磅發(fā)布面向新一代區(qū)域架構(gòu)的E3系列產(chǎn)品家族。

審核編輯：劉清