據報道，三星公司在3月20日舉行了年度股東大會，董事長韓鐘熙發(fā)表聲明，強調雖然2024年全球經濟籠罩著許多未知的挑戰(zhàn)，但是我們可以透過科技創(chuàng)新找到機會來推動業(yè)務發(fā)展。

他指出，三星計劃在其包括智能手機、可折疊設備、配件和擴展現(xiàn)實（XR）在內的所有產品中應用人工智能（AI）技術，為消費者帶來全新的使用體驗，并聚焦網絡化AI和本地AI，實現(xiàn)更全面的商業(yè)價值。

此外，該企業(yè)在2023年12月組建了高級封裝業(yè)務團隊并歸屬至設備解決方案業(yè)務集團管理。據三星聯(lián)席首席執(zhí)行官慶桂顯介紹，三星電子在高級封裝領域的投資回報率將于今年下半年全面體現(xiàn)出來。他自信地預測，今年高級封裝業(yè)務的收入有望創(chuàng)歷史新高，突破1億美元（IT之家注：目前約合7.21億元人民幣）大關。

針對預計在2025年推出的尖端HBM芯片（HBM4），慶桂顯說三星會充分發(fā)揮內存芯片、芯片承包制造及芯片設計業(yè)務等優(yōu)勢，全力滿足客戶需求。

根據TrendForce先前的報告，三星在第四季度的表現(xiàn)尤為突出，以高達50％的營收增長率成為領導者，總銷售額達到了79.5億美元，其中1ααnm DDR5的大量出貨是推動服務器DRAM出貨量增長超60%的關鍵動力。而在上個年度的第四季度，三星的DRAM芯片市場占有率達到了45.5％。