3月20日-22日，2024慕尼黑上海光博會在上海新國際博覽中心如期舉行。華光光電攜半導體激光器外延片、巴條芯片、單管封裝激光器、疊陣類激光器、光纖耦合半導體激光器、定制化半導體模塊六大品類產(chǎn)品亮相展會，吸引了眾多客戶駐足交流。

本次展會，華光光電重磅推出半導體激光側(cè)泵模塊（DPM）和660nm光纖耦合激光器，并通過OFweek激光網(wǎng)進行現(xiàn)場直播。

DPM產(chǎn)品以半導體激光器巴條和激光晶體為核心單元，集成封裝成一體化模塊，是固體激光器核心部件，具有泵浦效率高、使用壽命長、結(jié)構(gòu)緊湊等優(yōu)點，正在逐步取代閃光燈成為固體激光器的泵浦源，廣泛應用于工業(yè)加工、激光醫(yī)學、激光檢測、科學研究等領(lǐng)域。

新品發(fā)布

660nm光纖耦合激光器中心波長660.14nm，半峰寬3.10nm，光纖芯徑為105μm，1.5A下功率為24.27W，電光效率29.11%。該產(chǎn)品主要用于熒光激發(fā)和生物成像，通過特定波長的激光能夠精確地激發(fā)熒光標記物，使其發(fā)出熒光信號，科研人員捕捉和分析這些信號后，可以實現(xiàn)對生物樣本的高分辨率成像和精準檢測。目前，該產(chǎn)品已廣泛應用于體外檢測、基因測序、生物光學成像等領(lǐng)域。

審核編輯：劉清