3月24日，柳鑫實(shí)業(yè)總部大樓暨半導(dǎo)體封裝新材料項(xiàng)目奠基儀式盛大舉辦。NEWACCESS報(bào)道指出，此次啟動(dòng)的產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目主要研發(fā)NBF系列電子絕緣積層膠膜，這為半導(dǎo)體先進(jìn)制程提供重要支持，并在CPU、GPU及AI智能等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

預(yù)期項(xiàng)目竣工后，將極大推進(jìn)半導(dǎo)體封裝核心材料產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，打破國外技術(shù)壁壘與高端材料依賴進(jìn)口局面，確保我國先進(jìn)半導(dǎo)體關(guān)鍵材料供應(yīng)鏈安全無憂。

據(jù)了解，明鑫大廈項(xiàng)目總投資預(yù)計(jì)達(dá)到8.6億元，除建設(shè)總部辦公樓與生產(chǎn)廠房外，還將配備相應(yīng)配套基礎(chǔ)設(shè)施。為滿足NBF封裝絕緣膜新材料以及PCB鉆孔蓋/墊板的產(chǎn)能提升需求，項(xiàng)目規(guī)劃引入尖端軟硬件設(shè)備。

作為致力于電子新材料、復(fù)合材料和改性材料研發(fā)的企業(yè)，柳鑫實(shí)業(yè)已推出各類PCB鉆孔專用蓋墊板與精密鉆針產(chǎn)品。

這些產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于各行各業(yè)，如電子、醫(yī)療、交通、物聯(lián)網(wǎng)、航空航天等。值得一提的是，公司已經(jīng)成功研發(fā)出NBF系列IC載板封裝材料，填補(bǔ)了國內(nèi)該技術(shù)領(lǐng)域的空白。