3月26日上午，以“臨港科創(chuàng) 新質未來”為主題的2024臨港科創(chuàng)大會在上海臨港中心舉辦，旨在集聚各類創(chuàng)新要素，推動科創(chuàng)、產業(yè)、人才、金融、教育等領域融合發(fā)展，以加快形成新質生產力。上海市委常委、臨港新片區(qū)黨工委書記、管委會主任陳金山，上海市副市長劉多等重要領導出席了此次活動。

會上，臨港新片區(qū)管委會舉行了科創(chuàng)主體——“創(chuàng)新聯(lián)合體”和“大企業(yè)開放創(chuàng)新中心”的授牌儀式。由芯原科技牽頭，聯(lián)合芯來科技等10家上下游企業(yè)和3所高校共同組建的多維度、多層次、多元化的RISC-V創(chuàng)新聯(lián)合體被正式認定為“創(chuàng)新聯(lián)合體”。該聯(lián)合體將依托其成員的強大技術基礎與研發(fā)實力，通過產學研的緊密合作，推動創(chuàng)新鏈與產業(yè)鏈的融合發(fā)展，以期全面提升臨港集成電路產業(yè)的自主創(chuàng)新能力和核心競爭力，助力中國芯片產業(yè)的安全可控。

芯原政府事務副總裁趙英丹出席了授牌儀式，并代表公司上臺接受了“RISC-V創(chuàng)新聯(lián)合體”的授牌。

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芯原微電子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業(yè)。在芯原獨有的芯片設計平臺即服務 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 經營模式下，通過基于公司自主半導體IP搭建的技術平臺，芯原可在短時間內打造出從定義到測試封裝完成的半導體產品，為包含芯片設計公司、半導體垂直整合制造商 (IDM)、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網公司和云服務提供商在內的各種客戶提供高效經濟的半導體產品替代解決方案。我們的業(yè)務范圍覆蓋消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網等行業(yè)應用領域。

芯原擁有多種芯片定制解決方案，包括高清視頻、高清音頻及語音、車載娛樂系統(tǒng)處理器、視頻監(jiān)控、物聯(lián)網連接、智慧可穿戴、高端應用處理器、視頻轉碼加速、智能像素處理等；此外，芯原還擁有6類自主可控的處理器IP，分別為圖形處理器IP、神經網絡處理器IP、視頻處理器IP、數(shù)字信號處理器IP、圖像信號處理器IP和顯示處理器IP，以及1,500多個數(shù)?；旌螴P和射頻IP。

芯原成立于2001年，總部位于中國上海，在中國和美國設有7個設計研發(fā)中心，全球共有11個銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過1,800人。

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