近日，芯聯(lián)集成在回答投資者提問時(shí)表示，公司從2021年起投入SiC MOSFET芯片、模組封裝技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)能建設(shè)，兩年時(shí)間完成了3輪技術(shù)迭代，完成了應(yīng)用于主驅(qū)的平面SiC MOSFET技術(shù)的突破。

目前，公司最新一代的SiC MOSFET產(chǎn)品性能已達(dá)世界領(lǐng)先水平，用于車載主驅(qū)逆變器的SiC MOSFET器件和模塊也于2023年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

截至2023年12月，公司6英寸SiC MOSFET產(chǎn)線已實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)出5000片以上，2024年公司還將計(jì)劃建成國內(nèi)首條8英寸SiC MOSFET試驗(yàn)線。

公司已與多家頭部車企進(jìn)行合作，未來將繼續(xù)拓展更多新能源汽車主機(jī)廠和零部件客戶。隨著產(chǎn)品驗(yàn)證的推進(jìn)和產(chǎn)能的不斷提升，SiC MOSFET產(chǎn)品上車數(shù)量將迅速提升，營業(yè)收入也將大幅增長，繼續(xù)鞏固公司在國內(nèi)車規(guī)級芯片代工與模組封測領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

值得關(guān)注的是，2024年4月9-11日，一年一度化合物半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)——2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)（簡稱“JFSC＆CSE”）將于武漢光谷科技會(huì)展中心舉辦。芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司（United Nova Technology Co.,Ltd，證券代碼：688469.SH）將攜新品亮相本屆盛會(huì)，誠邀業(yè)界同仁蒞臨2T11號(hào)展臺(tái)參觀、交流合作。

芯聯(lián)集成成立于2018年3月, 注冊資本70.446億元人民幣，總部位于浙江紹興，是一家專注于功率、 傳感和傳輸應(yīng)用領(lǐng)域，提供模擬芯片及模塊封裝的代工服務(wù)的制造商。芯聯(lián)集成主要從事 MEMS、IGBT、MOSFET、模擬IC、MCU 的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，為汽車、新能源、工控、家電等領(lǐng)域提供完整的系統(tǒng)代工解決方案。公司是國內(nèi)領(lǐng)先的具備車規(guī)級IGBT/SiC芯片及模組和數(shù)?；旌?a target="_blank">高壓模擬芯片生產(chǎn)能力的代工企業(yè)，擁有種類完整、技術(shù)先進(jìn)的車規(guī)級高質(zhì)量功率器件和功率IC研發(fā)及量產(chǎn)平臺(tái)，也是國內(nèi)重要的車規(guī)和高端工業(yè)控制芯片及模組制造基地。同時(shí)，芯聯(lián)集成還是國內(nèi)規(guī)模、技術(shù)領(lǐng)先的MEMS晶圓代工廠。

芯聯(lián)集成的業(yè)務(wù)面向全球，除了浙江紹興總部，公司在中國上海、深圳、合肥，日本東京、歐洲瑞士都設(shè)有銷售和市場辦公室。

審核編輯：劉清