PCB設(shè)計(jì)改進(jìn) 焊盤轉(zhuǎn)角半徑/倒角為絕對值（公測版本）

在本次發(fā)布中，我們新增了將焊盤轉(zhuǎn)角半徑/倒角定義為絕對值（單位：密耳或毫米）的功能。

當(dāng)在PCB或PCB Footprint編輯器中選擇Rounded Rectangle或Chamfered Rectangle作為焊盤形狀（在銅質(zhì)電路層、助焊層或阻焊層上）時(shí)，在Corner Radius字段輸入一個(gè)值，以將半徑/倒角定義為絕對值（帶默認(rèn)測量單位）。

請注意，焊盤轉(zhuǎn)角半徑/倒角的絕對值必須小于或等于焊盤最短邊的一半。

計(jì)算得出的百分比值將顯示在字段右側(cè)。

在Corner Radius字段中輸入一個(gè)值，以將其定義為絕對值。

輸入一個(gè)值，后跟 % 符號，將半徑/倒角定義為焊盤最短邊一半的百分比（與以前的版本相同） PCB List和PCBLIB List面板、Find Similar Objects對話框，以及Pad/Via Template編輯器亦支持定義焊盤轉(zhuǎn)角半徑/倒角絕對值。另外，現(xiàn)在還可以在查詢表達(dá)式中使用下列關(guān)鍵詞：

請注意，現(xiàn)有查詢表達(dá)式Pad_CornerRadius_AllLayers、Pad_CornerRadius_TopLayer、Pad_CornerRadius_BottomLayer和Pad_CornerRadius_MidLayer （其中n = 1..30）仍可用于查找相應(yīng)層上Pad Corner Radius (%)屬性符合查詢條件的焊盤對象。

另外，Import Wizard現(xiàn)在亦支持在導(dǎo)入Xpedition設(shè)計(jì)時(shí)，將焊盤轉(zhuǎn)角半徑/倒角定義為絕對值。

該功能目前處于Open Beta階段，且當(dāng)在Advanced Settings對話框中將PCB.Pad.CustomShape.CornerRadiusAbsolute選項(xiàng)啟用時(shí)，其即具有可用性。

PCB復(fù)制改進(jìn)

增強(qiáng)的錯(cuò)誤通知 運(yùn)行Layout Replication工具時(shí)，如果檢測到選定Source Block中的管腳連接丟失，則警告對話框?qū)⑼ㄖB接丟失。

單擊對話框中的鏈接，交叉探測違規(guī)對象。

為PCB復(fù)制添加了“忙碌”狀態(tài)

為了提升PCB復(fù)制過程用戶界面的響應(yīng)性，在本次發(fā)布中，添加了功能“忙碌”狀態(tài)指示器。

運(yùn)行Layout Replication工具時(shí)，在打開PCB Layout Replication對話框之前，屏幕上會出現(xiàn)正在加載復(fù)制數(shù)據(jù)的指示，以及取消復(fù)制的選項(xiàng)。

點(diǎn)擊PCB Layout Replication對話框中的Replicate按鈕后，在放置第一個(gè)塊（或準(zhǔn)備在交互模式下放置）之前，光標(biāo)會指示‘in progress' ()。

約束管理器改進(jìn)

添加了對導(dǎo)入設(shè)計(jì)指令的支持（公測版本）

現(xiàn)在，您可以將設(shè)計(jì)指令的約束（在源文檔中放置和定義）導(dǎo)入Constraint Manager中。您可以使用Directives命令的新Import（通過右鍵上下文菜單），從Physical或Electrical視圖中執(zhí)行此項(xiàng)功能。

目前，該功能支持規(guī)則、網(wǎng)絡(luò)類、差分對和差分對類指令。 請注意，已通過Constraint Manager為網(wǎng)絡(luò)/網(wǎng)絡(luò)類/差分對/差分對類定義的現(xiàn)有約束將具有更高優(yōu)先級；因此，在處理導(dǎo)入時(shí)，將予以保留。

已在一張?jiān)韴D上放置了若干Parameter Set和Differential Pair指令，這些指令定義了一個(gè)差分對、一個(gè)網(wǎng)絡(luò)類，以及Width規(guī)則。

使用約束管理器右鍵菜單中的“從指令導(dǎo)入”命令。

來自指令的數(shù)據(jù)將被導(dǎo)入到約束管理器中。

該功能目前處于Open Beta階段，且當(dāng)在Advanced Settings對話框中將ConstraintManager.ImportFromDirectives選項(xiàng)啟用時(shí)，其即具有可用性。

新增“差分對”選項(xiàng)卡

現(xiàn)在，在Electrical約束視圖中新增了一個(gè)Diff Pairs選項(xiàng)卡，以便于清楚定義和管理差分對。該選項(xiàng)卡將顯示設(shè)計(jì)中所有差分對的分級列表。為差分對或差分對類選擇一個(gè)單元格，以便在Constraint Manager底部區(qū)域展示適用于該差分對或差分對類的約束。

在間距矩陣中支持爬電距離

現(xiàn)在，當(dāng)定義網(wǎng)絡(luò)類和/或差分對間的電氣間距時(shí)，可以使用Clearances視圖中的矩陣，對Creepage規(guī)則作出規(guī)定。

在間距矩陣中支持多重編輯

在間距矩陣（Clearance視圖）中添加了對在選定的同一行/列內(nèi)進(jìn)行多重編輯的支持。在Constraint Manager的詳細(xì)間距設(shè)置中，選擇一行或一列，鍵入所需值，然后按Enter或單擊，將該值應(yīng)用于該行/列所有單元格。 如需了解更多信息，請參閱“Defining Design Requirements Using the Constraint Manager”頁面。

Draftsman改進(jìn)

新增更改電路板寫實(shí)視圖分辨率的功能

現(xiàn)在，可以通過在Properties面板Properties區(qū)域的Resolution（DPI）字段中輸入所需分辨率，對已放置的Board Realistic View分辨率進(jìn)行配置。在此之前，電路板寫實(shí)視圖屬于靜態(tài)渲染圖像，并且無法修改分辨率。最低分辨率為75 DPI，默認(rèn)分辨率為300 DPI。

線束設(shè)計(jì)改進(jìn)

型腔增強(qiáng)

指定型腔類型

現(xiàn)在，您可以在Wiring Diagram（*.WirDoc）中，為線束元件的每個(gè)管腳指定型腔類型。在Properties面板的Cavities選項(xiàng)卡上，選擇所需管腳，然后點(diǎn)擊Add。從下拉菜單中選擇型腔類型。在打開的Select Connector對話框中，為管腳選擇所需的具體連接器。

僅允許為每個(gè)管腳添加一個(gè)型腔類型。添加具體的型腔類型后，下拉菜單中的對應(yīng)入口變?yōu)椴豢捎茫ㄗ兓遥?，具體如下圖所示（Pin 3）。

在布線列表和連接表中添加了新的型腔類型

現(xiàn)在，可以在制造圖紙中的布線列表和連接表中顯示密封件、插頭和其他型腔部件。當(dāng)在設(shè)計(jì)區(qū)內(nèi)選中放置表時(shí)，在Properties面板Columns選項(xiàng)卡中啟用所需列的可見性選項(xiàng)。

在制造圖紙圖注中添加了型腔BOM行號 為布局圖紙視圖上的元件物理視圖添加設(shè)為顯示BOM Item的圖注后，該視圖將包含所有已分配型腔的BOM行號。

線束長度參數(shù)可視性和鎖定選項(xiàng)

現(xiàn)在，Layout Drawing（*.LdrDoc）中的線束Length參數(shù)包含可視性和鎖定選項(xiàng)。

高亮顯示導(dǎo)線來自分接線纜的線束

現(xiàn)在，當(dāng)在Properties面板Bundle Objects區(qū)域中選中線纜后，Layout Drawing將高亮顯示導(dǎo)線來自分接線纜的線束。對于分接線纜，最長導(dǎo)線的長度顯示在BOM中。

Cable C1在不同連接器之間分接。

現(xiàn)在，當(dāng)在所選線束的屬性面板的“Bundle Objects”區(qū)域中點(diǎn)擊線纜條目時(shí)，所有包含來自C1的導(dǎo)線的線束都會被高亮顯示。

在BOM中，C1顯示了最長導(dǎo)線的長度（在此示例中，該導(dǎo)線穿過線束B1和B3）。

在布線列表中添加了絞合對象位號標(biāo)識符

現(xiàn)在，絞合對象位號標(biāo)識符會如下圖所示，在布線列表中顯示。

電路板詳細(xì)視圖重命名為線束詳細(xì)視圖

Harness Draftsman文檔（*.HarDwf）中的Board Detail View重命名為Harness Detail View。

在Wiring List和Connection Table中顯示每根導(dǎo)線長度

現(xiàn)在，Wiring List和Connection Table中的Length列會顯示線纜中每根導(dǎo)線的長度。

導(dǎo)線W1、W2和W3均屬于線纜的一部分。

在BOM中顯示導(dǎo)線和線纜的總長度

現(xiàn)在，對于線束布線元件，ActiveBOM文檔中的Length列和制造圖紙中的BOM Table會顯示同個(gè)BOM條目的導(dǎo)線/線纜總長度，而非每條導(dǎo)線/線纜的長度。

數(shù)據(jù)管理改進(jìn) 支持自定義定價(jià)

現(xiàn)在，當(dāng)您通過Altium 365 Workspace瀏覽器界面配置與特定供應(yīng)商帳戶的連接后），您會在ActiveBOM以及可訪問部件選項(xiàng)的所有位置看到適用的自定義定價(jià)。

另外，Project Part Providers Preferences對話框還將標(biāo)出提供自定價(jià)價(jià)格的供應(yīng)商。您可以通過點(diǎn)擊ActiveBOM文檔Properties面板Favorite Suppliers List字段中的Edit按鈕，訪問該對話框。

添加了SiliconExpert參數(shù)的BOM檢查

現(xiàn)在，ActiveBOM支持一系列基于SiliconExpert參數(shù)的檢查。您可以在BOM Checks對話框的Violations Associated with Part Choices類別中，啟用或禁用這些檢查。單擊Properties面板BOM Checks區(qū)域中的按鈕，即可打開對話框。

為導(dǎo)出PDF文件添加了注釋已解決狀態(tài)

現(xiàn)在，將注釋導(dǎo)出至PDF時(shí)，導(dǎo)出文件中會包含已解決簡單注釋（即，未被指定為“任務(wù)”的注釋）的狀態(tài)。

在下載的制造商部件壓縮包中添加了已編譯IntLib

現(xiàn)在，從Manufacturer Part Search面板下載元件作為文件庫時(shí)，已編譯集成庫（*.IntLib）會包含在Zip文件中。

導(dǎo)入/導(dǎo)出改進(jìn)

Xpedition庫導(dǎo)入增強(qiáng)

本次發(fā)布在將Xpedition庫導(dǎo)入Altium Designer方面作了以下改進(jìn)。

在Xpedition庫內(nèi)添加了對在封裝中定義的‘Round Donut’焊盤形狀的支持。請注意，這一步實(shí)現(xiàn)了對此類封裝焊盤的導(dǎo)入（作為自定義焊盤形狀）。PCB/PCB Footprint編輯器中沒有專門的‘Round Donut’焊盤形狀。

現(xiàn)在，導(dǎo)入Xpedition庫時(shí)，已定義焊盤孔公差將被包含在內(nèi)。

在導(dǎo)入Xpedition庫時(shí)，添加了對封裝內(nèi)復(fù)制文本字符串（即，安裝孔‘A’）的支持。原始字符串、復(fù)制字符串，以及關(guān)聯(lián)參數(shù)均會隨之導(dǎo)入。

添加了對導(dǎo)入 Xpedition 庫時(shí)為 Placement Outline 圖層上的封裝定義的零寬度線的支持。

如需了解更多信息，請參閱“Importing a Design from Xpedition”頁面。

電路仿真改進(jìn)

仿真S參數(shù)分析（公測版本）

本次發(fā)布添加了S參數(shù)（散射參數(shù)）分析功能。S參數(shù)有助于基于入射微波和反射微波的比值（就被測器件而言，從一個(gè)端口傳遞到另一個(gè)端口的功率值，以及被反射的功率值）描述網(wǎng)絡(luò)。這些比值隨后可以用于計(jì)算電路屬性（包括輸入阻抗、頻率響應(yīng)和隔離度）。雖然此類分析主要用于RF電路和元件，但它對帶有至少兩個(gè)電源（端口）的電路同樣有效。

通過在Simulation Dashboard面板AC Sweep區(qū)域中啟用S-Parameters Analysis選項(xiàng)，即可完成這一分析。定義所涉及的端口（電源），并為每個(gè)端口設(shè)定阻抗值（默認(rèn)為50歐姆）。如果器件擁有兩個(gè)以上端口，則您可以相應(yīng)地添加并定義每個(gè)端口，而最終獲得的“S矩陣”也將涉及更多的S參數(shù)。一旦運(yùn)行AC掃描分析，即可在SDF文檔的S-parameters Analysis圖表中獲得S參數(shù)數(shù)據(jù)。

該仿真引擎還會計(jì)算Y參數(shù)（導(dǎo)納）和Z參數(shù)（阻抗）。您可以根據(jù)需要，將這兩個(gè)參數(shù)添加到圖表的曲線圖上。 該功能目前處于Open Beta階段，且當(dāng)在Advanced Settings對話框中將Simulation.SParametersAnalysis選項(xiàng)啟用時(shí)，其即具有可用性。 如需了解更多信息，請參閱“Configuring & Running a Simulation”頁面。

添加了在元件面板中顯示SPICE模型的功能

本次發(fā)布在Preferences對話框Simulation – General頁面中新增了Show in Components Panel選項(xiàng)。啟用該選項(xiàng)后，Components面板中的SPICE Libraries類別將變?yōu)榭捎茫⒘谐鯬references對話框Simulation – General頁面上指定的Model Path文件夾中包含的庫。類別結(jié)構(gòu)反應(yīng)了指定文件夾的結(jié)構(gòu)。

在此過程中，Analog Devices的SPICE模型文件夾被添加到Mixed Simulation擴(kuò)展的默認(rèn)安裝Library文件夾中（ProgramDataAltiumAltium Designer ExtensionsMixed SimulationLibrarySPICE ModelsAnalog Devices）。

添加了啟用仿真常規(guī)元件庫選項(xiàng)

在Preferences對話框Simulation – General頁面中新增了Enable Simulation Generic Components Library選項(xiàng)，以便您在Components面板中控制庫的可視性。

此外，還將庫從Libraries Preferences對話框的Installed選項(xiàng)卡中刪除。

添加了對常量參數(shù)中‘TEMP’關(guān)鍵字的支持

就溫度分析而言，現(xiàn)在可以在常量參數(shù)中使用關(guān)鍵詞TEMP。

可以在常量參數(shù)中使用關(guān)鍵詞TEMP。圖片顯示了使用TEMP關(guān)鍵詞計(jì)算晶體管Q11的IS參數(shù)。

通過點(diǎn)擊Simulation Dashboard面板Analysis Setup & Run區(qū)域中的Settings，即可在Advanced Analysis Settings對話框的Advanced選項(xiàng)卡上設(shè)置TEMP值（電路實(shí)際工作溫度，單位為℃）。 請注意，如果常量參數(shù)中使用了TEMP關(guān)鍵詞，則當(dāng)選擇Temp參數(shù)作為分析步進(jìn)參數(shù)時(shí)，仿真器將無法執(zhí)行DC Sweep分析。 如需了解更多信息，請參閱“Configuring & Running a Simulation”頁面。

添加了對LTspice‘AKO’模型關(guān)鍵詞的支持

當(dāng)基于另一個(gè)模型創(chuàng)建模型時(shí)，您現(xiàn)在可以使用 AKO model 關(guān)鍵字。 在下文所示列子中，除了更改BF并設(shè)置VA外，模型QP的其他參數(shù)與模型QP350相同。 .MODEL QP350 PNP(IS=1.4E-15 BF=70 CJE=.012P CJC=.06P RE=20 RB=350 RC=200) .MODEL QP AKO:QP350 PNP(BF=150 VA=100)

使用AKO語法時(shí)，如果模型定義涉及下列各項(xiàng)，則軟件將檢測錯(cuò)誤：

無限遞歸 -顯示圖片，或缺少基本模型 -顯示圖片。

Altium Designer 24.3中完全公開的功能

以下功能現(xiàn)已在此版本中正式對外公開：

Print Not Fitted Components– 自22.3版開始提供

Any Angle Retrace– 自23.10版開始提供

Replication of PCB Layout– 自23.11版開始提供

Automatic Tuning of Multiple Nets– 自23.11版開始提供

Any Angle Diff Pair Router– 自24.0版開始提供

Ability to Store TrueType Fonts– 自24.1版開始提供

審核編輯：劉清