3月29日，IIC Shanghai 2024國際集成電路展覽會暨研討會在上海舉行， 2024中國IC設計成就獎作為壓軸環(huán)節(jié)公布，在眾多杰出的IC企業(yè)中，銳成芯微憑借在IP領域多年的創(chuàng)新積累和卓越表現，榮獲“年度創(chuàng)新IP公司”獎項。

關于IIC國際集成電路展覽會暨研討會&中國IC設計成就獎

IIC是AspenCore主辦的系統(tǒng)設計盛會，主要展示前瞻創(chuàng)新技術、行業(yè)資訊、產業(yè)機遇，賦能產業(yè)升級，也是半導體產業(yè)鏈上下游高效交流的互動平臺、覆蓋電子產業(yè)的年度嘉年華。

中國IC設計成就獎是中國電子業(yè)界最重要的技術獎項之一，頒獎典禮已成為半導體產業(yè)領袖的年度盛會及行業(yè)領航標。2024年已是中國IC設計成就獎為行業(yè)評選的第22年，一路伴隨和見證了產業(yè)的成長與發(fā)展。

基于對技術的不斷投入和獲得的豐富成果，銳成芯微的創(chuàng)新能力得到了業(yè)界的廣泛認可，截至目前，公司擁有國內外專利超130件，與全球超25家晶圓廠建立了合作伙伴關系，累計開發(fā)IP 650多項，服務全球數百家集成電路設計企業(yè)。2023年至今，銳成芯微推出了五大創(chuàng)新平臺，為市場帶去更多優(yōu)質IP產品和服務。

NO.1

模擬IP技術平臺

銳成芯微提供高性能低功耗的模擬IP，包括低功耗Bandgap、LDO、PMU、OSC、PLL、ADC等全套模擬IP；以及高性能ADC/DAC系列IP。

NO.2

LogicFlash MTP技術

LogicFlash MTP技術作為銳成芯微的自研專利，該技術優(yōu)勢在于：

1

無需增加額外光罩

2

高工藝兼容性，可兼容LG/BCD/HV/CIS/RF等多種工藝，也可基于客戶自己的工藝平臺

3

高可靠性，擦寫次數高達1萬次，支持125℃或更高溫度，數據保存時間長

4

基于浮柵物理機制，支持高速讀取數據

目前采用該技術的芯片項目累計出貨已達15萬片晶圓。

NO.3

LogicFlash Pro eFlash技術

銳成芯微自研的、具有專利的LogicFlash Pro eFlash技術具有工藝兼容性高、可靠性高、所需額外光罩少、讀取速度快的特點。

同時在BCD工藝平臺的基礎上，只需要增加3層額外光罩層次，存儲單元面積比MTP大幅減小，適合于64KByte及以上的大容量應用，同時提供高達10萬次的擦寫次數。

在汽車電子領域，Actt的eFlash技術與BCD工藝結合能有效滿足產品對功耗效率、性能等級、兼容特性等的多重需求，并將模擬芯片和控制芯片合二為一，有效降低整體系統(tǒng)成本。

NO.4

SuperMTP 車規(guī)級存儲IP

面對近年非常熱門的汽車電子領域，Actt的SuperMTP車規(guī)級存儲IP技術針對可靠性方面的要求，滿足AEC-Q100測試標準，并設計了面向汽車電子應用的設計架構，增強了IP的讀寫和存儲能力，同時使IP具備糾錯、偵錯和預警功能；針對滿足功能安全方面的設計要求，Actt的SuperMTP在滿足可靠性的要求基礎上，可支持失效模式分析和失效率的量化指標，并納入了冗余設計架構。

NO.5

高性能射頻IP技術

銳成芯微目前可提供高性能Wi-Fi6 RF IP和低功耗BT/BLE RF IP。同時和CEVA達成了友好的合作伙伴關系，共同拓展高性能RF IP市場。

銳成芯微CEO沈莉女士在此次大會上表示：我們始終以為合作伙伴提供精良的產品與服務為核心，面對和突破各項挑戰(zhàn)，致力于優(yōu)質的自主技術，堅持不斷創(chuàng)新，通過創(chuàng)新性、獨特性、差異性的IP平臺，服務全球，致力于成為值得信賴的世界級IP提供商。

審核編輯：劉清