從即插即用到復(fù)雜的自動化平臺，創(chuàng)新的智能解決方案創(chuàng)造新價值。

環(huán)球儀器將于4 月 9 日至 11 日，在美國阿納海姆會議中心舉行的 2024 年 IPC APEX 展上(展位號2405)，演示一系列電子組裝自動化解決方案，包括：作為行業(yè)標(biāo)干的 Fuzion? 貼片機、多功能的 Uflex? 自動化平臺、具經(jīng)濟效益的 Omni? 插件機，以及 IQ360? 智能智造工廠軟件。

Fuzion貼片機系列為任何產(chǎn)品組合(從傳統(tǒng)到復(fù)雜的電路板組裝、從異形到各種半導(dǎo)體應(yīng)用)實現(xiàn)較低的單次貼裝成本，它能應(yīng)對一系列生產(chǎn)環(huán)境，包括具有多達(dá) 272 個供料器站位的超大容量 (XC) 型號，可支持多品種的新品導(dǎo)入方案，以及配備 30 軸貼裝頭，能實現(xiàn)高達(dá) 66,500 cph 的高速型號。

Uflex 可操作一系列工藝，以及支持各種供料器，幾乎可以完成任何自動化工序。它在一個龍門架上，支持多達(dá)四個獨立的懸臂，功能包括真空或氣動貼裝、螺絲驅(qū)動、紫外線固化、點膠等。

對于更基本的自動化任務(wù)，Omni 插件機提供簡化的操作流程和單一工藝的操作效率。它利用線性馬達(dá)定位系統(tǒng)和一系列智能功能來實現(xiàn)軸向、徑向和其他異形元件的精確、高速插入。

IQ360 智能智造工廠軟件是一套完整的智能工廠管理模塊，目的在控制、監(jiān)控和提高生產(chǎn)效率。整套軟件包括：IQ360產(chǎn)品設(shè)計及新品導(dǎo)入模塊、IQ360物料管理模塊、IQ360生產(chǎn)控制模塊和IQ360 監(jiān)控和分析模塊，并能針對個別廠房的需要，提供特定的模塊組合，打造真正的“互聯(lián)工廠”生產(chǎn)環(huán)境。

環(huán)球儀器全球客戶運營和企業(yè)營銷副總裁 Glenn Farris 表示：“表面貼裝工藝已經(jīng)高度自動化，但生產(chǎn)線末端流程主要是人手操作且效率極低?！?Farris 續(xù)稱：“根據(jù)典型的大批量生產(chǎn)廠家指出，這些后端流程占總工藝的比例不到 5%，但卻占據(jù)大部分的返工工作量。因此，我們要替廠家找到符合前線操作員自動化經(jīng)驗水平的智能解決方案，來緩解這些低效率問題。從基本用戶到高級用戶，我們均能通過高度可配置的解決方案，為復(fù)雜的自動化任務(wù)提供即插即用的解決方案。”

如想多了解環(huán)球儀器方案如何應(yīng)對電子生產(chǎn)挑戰(zhàn)，可以致電0755-2685-9108或021-6495-2100，或瀏覽cn.uic.com查詢詳情。

圖片說明：

具經(jīng)濟效益的 Omni? 插件機

環(huán)球儀器公司簡介

環(huán)球儀器是全球領(lǐng)先的電子生產(chǎn)力和設(shè)計專家，為電子制造行業(yè)提供各種先進(jìn)自動化設(shè)備和組裝設(shè)備解決方案。環(huán)球儀器結(jié)合獨有的專工藝技術(shù)及創(chuàng)新與靈活的平臺，為全球的電子產(chǎn)品生產(chǎn)商的提供全面的生產(chǎn)解決方案，能滿足表面貼裝、元件插入、先進(jìn)半導(dǎo)體封裝，及終端自動化的需求。環(huán)球儀器總部設(shè)在美國紐約州，在歐洲、亞洲和美洲都有辦事處。