4月7日，斯達半導(dǎo)公布了2023年的業(yè)績報告。報告顯示，該公司在這一年的營收達到36億6千2百9十六萬五千四百元，較2022年同期上漲了35.39%。

其中，歸屬母公司股東的凈利潤達到9億1千零五十二萬六千元，同比上升11.36%，扣除非經(jīng)常性收益后的凈利則達到8億8千6百2十三萬四千七百元。

此外，斯達半導(dǎo)的各項主營業(yè)務(wù)也取得了穩(wěn)定且可觀的增長：（1）工業(yè)控制與電源行業(yè)的營收同比上升15.64%至12億7千九百三十四萬六千元；（2）新能源行業(yè)的營收同比增加了48.09%至21億5千6百3十四萬九千一百元；（3）變頻白色家電及其它行業(yè)的營收則同比增長69.48%至2億0千2百7十四萬四千二百元。

斯達半導(dǎo)還指出，公司在車載空調(diào)、充電樁、電子助力轉(zhuǎn)向等新能源汽車半導(dǎo)體器件市場份額有所提升。2023年，斯達半導(dǎo)實現(xiàn)了關(guān)于車用主電機控制器的車規(guī)級IGBT模塊的大批量上市，累計配套超過200萬臺應(yīng)用場景的新能源汽車主電機控制器。

此外，基于第七代微溝槽Trench Field Stop技術(shù)的750V車規(guī)級IGBT模塊以及1200V車規(guī)級IGBT模塊也得到了一定程度的推廣。

另一方面，斯達半導(dǎo)體在外銷市場上也有較大突破，特別是在歐洲的一線品牌Tier1中。因此，報告期間新增了多項IGBT/SiC MOSFET主電器定點項目，展現(xiàn)出海外新能源汽車市場高速增長的趨勢。

據(jù)年報披露，斯達半導(dǎo)的一大核心業(yè)務(wù)——以IGBT和SiC為主的功率半導(dǎo)體芯片和模塊的設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，總部坐落于浙江嘉興。

斯達半導(dǎo)在全球建立了多家研發(fā)中心，包括設(shè)在歐洲以及中國的分公司。其主要產(chǎn)品覆蓋工業(yè)控制與電源、新能源、新能源汽車、白色家電等多個領(lǐng)域。其中，IGBT模塊在2023年的營收占比高達91.55%，可見其重要性。