大家都知道電子產(chǎn)品在貼片廠進(jìn)行加工的時(shí)候，smt生產(chǎn)中用的錫膏的質(zhì)量非常重要，因?yàn)殄a膏能夠直接影響到整個(gè)板子的質(zhì)量，貼片加工廠想要生產(chǎn)出好的產(chǎn)品就必須要做好每一個(gè)加工細(xì)節(jié)，大多焊接缺陷都來自錫膏印刷的質(zhì)量問題，常見的錫膏印刷不良主要有少錫、塌陷、偏移、拉尖、厚度不均勻等，下面深圳佳金源錫膏廠家給大家簡(jiǎn)單介紹一些常見的影響錫膏印刷質(zhì)量的因素:

一、鋼網(wǎng)

鋼網(wǎng)對(duì)于錫膏印刷質(zhì)量是有直接影響的，尤其是現(xiàn)今的貼片元器件精度越來越高，BGA球間距也越來越小，對(duì)于鋼網(wǎng)的開孔壁平整度和精度的要求也越來越嚴(yán)格，鋼網(wǎng)的質(zhì)量會(huì)直接體現(xiàn)在錫膏的印刷質(zhì)量上。

二、錫膏

在SMT加工中錫膏質(zhì)量對(duì)于錫膏印刷質(zhì)量的影響主要體現(xiàn)在錫膏粘度、顆粒均勻性、顆粒大小形狀和錫膏中的金屬含量等方面。粘度不夠的錫膏在印刷時(shí)可能會(huì)出現(xiàn)不能完全填滿鋼網(wǎng)開口的現(xiàn)象，而如果粘度太大，錫膏可能會(huì)掛在鋼網(wǎng)孔壁上但沒有完全脫網(wǎng)落在焊盤上。

三、PCB

PCB的平整度在SMT加工的錫膏印刷中也會(huì)有直接影響，尺寸較大的PCB更是需要專門定制治具來進(jìn)行支撐，從而防止PCB變形導(dǎo)致的錫膏印刷量變化。

四、印刷參數(shù)

現(xiàn)今SMT加工廠中大多采用全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)來進(jìn)行錫膏印刷，印刷機(jī)的參數(shù)調(diào)整對(duì)于錫膏印刷質(zhì)量也是至關(guān)重要的，如印刷速度、刮刀角度、壓力、鋼網(wǎng)和PCB分離速度等 。