在與美國商業(yè)精英們的圓桌會議上，日本首相岸田文雄懇請美資高管增加對日本在半導體、人工智能（AI）和量子計算等領域的重要投資。

岸田文雄稱，“日本熱烈歡迎美國來日投資，共同推動新科技發(fā)展。您的投入不僅有助于提升日本經(jīng)濟實力，也是未來日本投資美國的重要資本?！?/p>

作為美國最大的外資來源地之一，日本累計創(chuàng)造了百萬以上的工作崗位。岸田文雄強調(diào)，半導體領域是雙方深化合作的重點，如IBM協(xié)助日本Rapidus公司研發(fā)高端邏輯芯片，未來類似的合作機遇將不斷涌現(xiàn)。

Rapidus計劃與IBM及比利時研究機構(gòu)Imec聯(lián)手，自2027年起在日本北海道大規(guī)模量產(chǎn)尖端芯片。

據(jù)日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省透露，為重振國內(nèi)芯片制造業(yè)，已批準向芯片代工廠提供高達5900億日元（約合39億美元）的補貼。

此外，美國科技巨頭微軟于4月9日宣布，將在兩年內(nèi)斥資29億美元，擴充其在日本的云計算和人工智能基礎設施，此舉堪稱該公司在日本運營46年來的最大規(guī)模投資。