日企Rapidus在硅谷設(shè)子公吸納AI客戶，主推定制化芯片方案。其新子公司——Rapidus Design Solutions選址英特爾、英偉達(dá)等名企所在的圣克拉拉市。在新聞發(fā)布會上，Rapidus總裁Koike與IBM半導(dǎo)體部門負(fù)責(zé)人Khare共同揭幕該項目，雙方正攜手推進(jìn)技術(shù)研發(fā)。

Koike稱，“初上市客戶主要源自硅谷，與創(chuàng)業(yè)型公司的協(xié)同尤為關(guān)鍵。”另悉，Rapidus新任總裁系AMD及IBM前高級營銷主管Henri Richard，他將憑借豐富經(jīng)驗和人脈資源，迅速啟動硅谷地區(qū)的全面銷售行動。

根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，截至2022年，英偉達(dá)在AI芯片市場占有率高達(dá)約80%。該公司專注設(shè)計，而將生產(chǎn)環(huán)節(jié)交由臺積電負(fù)責(zé)。因此，若Rapidus欲正面挑戰(zhàn)臺積電，成功幾率極低，但可借力初創(chuàng)企業(yè)及其他AI芯片新興力量。

據(jù)悉，ChatGPT開發(fā)商OpenAI首席執(zhí)行官Sam Altman也在積極涉足半導(dǎo)體行業(yè)。英偉達(dá)的潛在競爭對手將為其提供合同制造服務(wù)。此外，Rapidus還與加拿大芯片設(shè)計公司Tenstorrent聯(lián)手開發(fā)AI半導(dǎo)體，后者已宣布三星電子為其AI芯片代工廠。Rapidus正與其深化合作，瞄準(zhǔn)未來的代工生產(chǎn)。

Rapidus承諾接納小單及大批量訂單，助力快速生產(chǎn)周轉(zhuǎn)。其目標(biāo)是運(yùn)用人工智能輔助分析簡化制造流程，將交貨時間縮短至競品的一半以下。晶圓將逐片處理，如有瑕疵，可在設(shè)計階段即刻修復(fù)，相較于傳統(tǒng)的一次性處理大量晶圓方式更為高效。

目前，微軟、亞馬遜等美科技巨頭均在自主研發(fā)芯片。英特爾曾在2月舉辦的活動中透露，微軟有意將此類芯片生產(chǎn)外包給英特爾。隨著AI芯片重要性日益凸顯，代工AI芯片市場競爭愈發(fā)激烈。Statista數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計到2027年，AI芯片在整體半導(dǎo)體市場中的占比將增至16%，遠(yuǎn)超2023年的10%。

Rapidus計劃自2027年起大規(guī)模生產(chǎn)先進(jìn)的2nm芯片。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省已向Rapidus提供數(shù)十億美元的資金支持，以助其達(dá)成此目標(biāo)。建立強(qiáng)大的銷售網(wǎng)絡(luò)將成為投資回報的關(guān)鍵因素。