4 月 15 日，日本高端半導(dǎo)體制造商 Rapidus 在加利福尼亞州圣克拉拉開辦子公司 Rapidus Design Solutions，專注于美國市場的全面拓展。這處硅谷分公司旨在增強(qiáng) Rapidus 與先進(jìn)無廠半導(dǎo)體設(shè)計(jì)師及技術(shù)協(xié)作伙伴們的緊密聯(lián)系。

Rapidus Design Solution 初步設(shè)立的管理職位為亨利·理查德（Henri Richard）擔(dān)任總經(jīng)理兼總裁。理查德曾在 2002~2007 年間任職 AMD 首席銷售/營銷官，亦在 IBM、閃迪、希捷等知名企業(yè)擔(dān)任過類似職務(wù)。他現(xiàn)已成功組建了 Rapidus 在美的核心銷售營銷團(tuán)隊(duì)。

理查德表示：“Rapidus 邀請我加入時，我無法拒絕與一支充滿才華和熱情的團(tuán)隊(duì)共事的機(jī)會。他們正以創(chuàng)新的方式改變半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和生產(chǎn)模式，為傳統(tǒng)制造商提供新的選擇，挑戰(zhàn)傳統(tǒng)制造方法。隨著人工智能影響各行各業(yè)，先進(jìn)半導(dǎo)體的需求日益增長。我很榮幸能夠成為這家公司的一份子?！?/p>

Rapidus Design Solutions 是 Rapidus 在美業(yè)務(wù)的重要延伸。目前，已有超過 100 位 Rapidus 科學(xué)家和工程師在紐約奧爾巴尼納米技術(shù)綜合體與 IBM 共同研發(fā) 2nm 先進(jìn)制程。

據(jù) IT 之家早前報(bào)道，Rapidus 計(jì)劃于明年底開始向其 IIM-1 晶圓廠交付生產(chǎn)設(shè)備，預(yù)計(jì) 2025 年 4 月啟動 2nm 制程試產(chǎn)，并于 2027 年第一季度實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。此外，Rapidus 還將涉足先進(jìn)封裝領(lǐng)域，為其 2nm 芯片推出相應(yīng)的 2.x D / 3D 封裝技術(shù)。