據江陰高新區(qū)公告，應盛和晶微半導體（江陰）的要求，該區(qū)日前順利辦理了三維多芯片集成封裝和超高密度互連三維多芯片集成封裝項目的開工驗線手續(xù)，正式進入施工階段。

兩大項目均屬江陰市重大產業(yè)，落戶于東盛西路9號盛和晶微現有的廠區(qū)內。其中，三維多芯片集成封裝項目包括已建的FAB2生產廠房和新建的FAB3生產廠房，總面積約56722平方米；項目投產后，預計每月可生產金屬Bump（凸塊工藝）產品8萬片（每年96萬片），3DPKG（三維多芯片集成封裝）產品1.6萬片（每年19.2萬片）。而超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項目則包括研發(fā)生產廠房、研發(fā)車間和員工配套停車樓3棟建筑，總面積約154002平方米，目標是實現月產能達4000片（12英寸）的量產能力。

據悉，這兩大項目以三維多芯片集成封裝產業(yè)化為核心，致力于打造國內領先、國際一流的新型高端封測基地。值得一提的是，盛和晶微半導體有限公司于2014年8月注冊成立，其三維多芯片集成封裝項目作為江蘇省重大項目，總投資額高達100.9億元，建成后有望實現每月生產8萬片金屬Bump（凸塊工藝）產品及1.6萬片三維多芯片集成封裝產品的生產能力，以滿足當前5G、AI、HPC、IOT、汽車電子等市場領域對先進封裝技術的迫切需求。