英特爾位于美亞利桑那州的Fab52晶圓廠原定于2024年末啟動商業(yè)化生產(chǎn)，然而近期有傳言稱，這一目標(biāo)面臨困難，預(yù)計2025年下半年才能量產(chǎn)2nm制程芯片。

4月15日，英特爾公布全球十大建設(shè)項目，其中包括美國、愛爾蘭、以色列及德國的新建晶圓廠，以及馬來西亞與波蘭的封測設(shè)施。此前，美國商務(wù)部已正式批準(zhǔn)向英特爾提供85億美元的補貼。

英特爾官方透露，F(xiàn)ab52和Fab62工廠的混凝土上層結(jié)構(gòu)已完工。去年12月，施工團(tuán)隊完成了Fab52工廠的關(guān)鍵工程——混凝土層澆筑，作為工廠基礎(chǔ)。至今，施工團(tuán)隊已澆筑混凝土達(dá)43萬立方米，足以填滿132個奧運標(biāo)準(zhǔn)泳池。

此外，施工團(tuán)隊也已開始在Fab52工廠安裝自動化物料處理系統(tǒng)（AMHS），以提升物資運輸效率。

據(jù)悉，臺積電位于亞利桑那州的晶圓廠于2021年6月開工，2022年12月完成首批設(shè)備安裝。然而，最新的進(jìn)展表明，該工廠的外部建設(shè)尚未完成，因此2024年投產(chǎn)的預(yù)期恐無法達(dá)成。臺積電已將在美工廠量產(chǎn)4nm芯片的計劃推遲至2025年上半年，這給英特爾帶來了追趕的契機(jī)。

英特爾在4月份的財報電話會議中表示，公司“五年四個節(jié)點”的發(fā)展規(guī)劃正在按計劃推進(jìn)，Intel 3工藝已進(jìn)入“生產(chǎn)就緒”階段，下一代節(jié)點Intel 20A仍計劃于2024年如期推出。