2024年3月18日至21日在圣何塞會(huì)議中心舉辦的英偉達(dá)GTC 2024大會(huì)上，聯(lián)發(fā)科推出一系列結(jié)合英偉達(dá)AI技術(shù)的Dimensity Auto 座艙平臺(tái)系統(tǒng)單芯片（SoC）產(chǎn)品：CX-1、CY-1、CM-1 和 CV-1，這四款產(chǎn)品皆支持NVIDIA DRIVE OS 軟件，汽車制造商可借助 Dimensity Auto 平臺(tái)覆蓋從豪華到入門級(jí)的細(xì)分市場(chǎng)，將優(yōu)質(zhì)的AI座艙體驗(yàn)帶入新一代智能汽車中。

這些芯片整合了Armv9-A架構(gòu)和NVIDIA的GPU技術(shù)，帶來(lái)了AI和RTX技術(shù)的支持，包括光線追蹤和深度學(xué)習(xí)功能。能夠在車內(nèi)直接執(zhí)行大型語(yǔ)言模型（LLM），提供聊天機(jī)器人、多屏幕顯示、駕駛警覺性偵測(cè)、乘員健康檢測(cè)等先進(jìn)AI安全與娛樂(lè)應(yīng)用。為未來(lái)的智能汽車提供更加強(qiáng)大和豐富的車內(nèi)體驗(yàn)。

未來(lái)，MTK將利用英偉達(dá)在GPU、AI、云、圖形技術(shù)和軟件生態(tài)方面的核心專長(zhǎng)，與英偉達(dá)的高級(jí)輔助駕駛系統(tǒng) (ADAS) 相結(jié)合，為自動(dòng)駕駛車輛提供強(qiáng)大的計(jì)算平臺(tái)。針對(duì)高階輔助駕駛和智能駕駛系統(tǒng)設(shè)計(jì)提供高效的數(shù)據(jù)處理和決策支持。以增強(qiáng)其Dimensity Auto汽車平臺(tái)的功能。這一合作預(yù)示著智能座艙解決方案將更加強(qiáng)大，極大地提高了智能駕駛汽車的安全性和可靠性。通過(guò)這樣的產(chǎn)品線布局，英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科將能夠覆蓋智能座艙市場(chǎng)的不同細(xì)分領(lǐng)域，滿足不同車型和消費(fèi)者的需求。同時(shí)，雙方的合作也將推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新，加速智能座艙技術(shù)的發(fā)展和普及，為消費(fèi)者帶來(lái)更加安全、便捷、智能的駕乘體驗(yàn)。

聯(lián)發(fā)科在智能座艙領(lǐng)域已深耕多年，具有深厚的技術(shù)積累。已成功將一系列高性能芯片應(yīng)用于眾多知名整車廠商的座艙系統(tǒng)中。MT2713是繼MT2712之后推出的產(chǎn)品，旨在提供更高性能和更豐富的智能座艙體驗(yàn)。芯片采用臺(tái)積電6nm制程、8核心（ARM CortexA78x2+A55×6）設(shè)計(jì)、70K DMIPS的CPU算力, 420 GFLOPS的GPU算力, 2.5 TOPS的 AI算力。同步推出的MT2715芯片，也是采用臺(tái)積電6nm制程、配備了8個(gè)核心（ARM Cortex-A78×4+A55×4）、134K DMIPS的CPU算力、843 GFLOPS的GPU算力以及4.2 TOPS的AI算力，能夠支持豐富的AI應(yīng)用場(chǎng)景。該芯片還支持多達(dá)5路圖像輸出和10路圖像輸入，CPU性能上比高通驍龍8155高28%，而在成本效益上更具優(yōu)勢(shì)。聯(lián)發(fā)科技也在積極研發(fā)3nm制造工藝的下一代產(chǎn)品MT2718，預(yù)計(jì)在2024年中推出，其CPU算力將達(dá)到280K DMIPS、GPU算力4TFLOPS、AI算力高達(dá)55 TOPS；將支持10路圖像輸出和16路圖像輸入；再次提升智能座艙系統(tǒng)的性能標(biāo)準(zhǔn)。

從芯片研發(fā)到成品落地是一個(gè)較長(zhǎng)的鏈條過(guò)程，MTK根據(jù)國(guó)內(nèi)座艙生態(tài)的實(shí)際情況，采取了在消費(fèi)電子領(lǐng)域被多次驗(yàn)證行之有效的TurnKey模式思想，將座艙這種大投入，長(zhǎng)周期的復(fù)雜系統(tǒng)進(jìn)行研發(fā)過(guò)程模塊化，引入專業(yè)的Designhouse，分階段，模塊化投入，大大降低座艙產(chǎn)品的前置投入，追求科技平權(quán)。高定制化需求，使得主機(jī)廠能夠根據(jù)自身品牌和市場(chǎng)定位、根據(jù)不同的前期投入預(yù)算和項(xiàng)目周期靈活調(diào)整設(shè)計(jì)方案和優(yōu)化產(chǎn)品功能，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品快速落地。錦圖計(jì)算憑借多年車載電子領(lǐng)域的積累，在這一戰(zhàn)略中扮演著至關(guān)重要的角色，配合MTK踐行座艙產(chǎn)品化的輕投入，快落地戰(zhàn)略……

錦圖計(jì)算技術(shù)（深圳）有限公司是一家領(lǐng)先的乘用車智能座艙前裝解決方案提供商，專注于汽車高性能智能座艙計(jì)算平臺(tái)的研發(fā)與服務(wù)。目前，錦圖已與聯(lián)發(fā)科達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同開發(fā)基于MT2713、MT2715、MT2718芯片方案的智能座艙解決方案。其中基于MT2715方案的核心板IGA115S已研發(fā)完成，搭載了QNX的虛擬機(jī)，將會(huì)是行業(yè)內(nèi)最早能拿出MTK搭載QNX平臺(tái)的展示樣機(jī)。IGA115S方案不僅具備高性能、低功耗，在成本控制上也具有明顯優(yōu)勢(shì)。并且提供多種規(guī)格的方案選擇，從豪華到入門級(jí)車型全覆蓋，充分滿足不同客戶的需求。

產(chǎn)品迭代維度上，高算力座艙SoC越來(lái)越接近于手機(jī)每年更新一代。客戶需求維度上，車廠體現(xiàn)出的算力焦慮能夠被快速滿足只能是有大用戶基礎(chǔ)的手機(jī)芯片。而高算力SoC的開發(fā)和前置投入上先進(jìn)制程動(dòng)輒上億美金，新芯片上車周期則以年為單位，以及整體車用SoC市場(chǎng)總?cè)萘可现挥星f(wàn)級(jí)別，種種因素影響交織，終局玩家大概率也只能是具備手機(jī)出貨量級(jí)別的玩家高通和MTK。傳統(tǒng)的車用SoC玩家TI，Renesas，NXP等不再主動(dòng)跟進(jìn)先進(jìn)制程已經(jīng)呈現(xiàn)趨勢(shì)。

審核編輯：劉清