據(jù)報(bào)道，4 月 22 日，華碩海外官網(wǎng)上線了 ROG（玩家國(guó)度）首款分體式水冷產(chǎn)品——龍神三代分體水冷頭（RYUJIN III WB）。此款冷頭與飛龍三代一體式水冷散熱器共同亮相于 2024 年國(guó)際消費(fèi)電子展（CES）。

據(jù)悉，該分體式冷頭以 Asetek 為基礎(chǔ)進(jìn)行打造，配備有 178 個(gè)微型散熱翅片及小型銅合金冷板。此外，其沿用了龍神三代一體式水冷的部分設(shè)計(jì)元素，如內(nèi)置高速 VRM 散熱風(fēng)扇，可增強(qiáng)系統(tǒng)在高負(fù)荷狀態(tài)下的穩(wěn)定性。該風(fēng)扇最高轉(zhuǎn)速達(dá) 5100 RPM，最大風(fēng)壓 5.53 mmH2O，最大風(fēng)量 21.08 CFM，據(jù)稱能使主板 VRM 溫度降低 35℃。

與一體式版本相同，龍神三代分體水冷頭同樣搭載了一塊 3.5 英寸 60Hz 刷新率 IPS LCD 顯示屏。該屏幕不僅可以顯示 CPU 頻率、電壓等硬件參數(shù)，還具備預(yù)設(shè)或自定義動(dòng)畫與壁紙功能，且具有 32MB 的上傳容量，可播放長(zhǎng)達(dá) 2000 幀的視頻內(nèi)容。

值得注意的是，ROG 龍神三代分體水冷頭兼容英特爾 LGA 1700/1200/115X 和 AMD AM5 / AM4 平臺(tái)，并附贈(zèng)純銅 90° 水管轉(zhuǎn)接頭，以及一年的 AIDA 64 Extreme 訂閱服務(wù)。