91欧美超碰AV自拍|国产成年人性爱视频免费看|亚洲 日韩 欧美一厂二区入|人人看人人爽人人操aV|丝袜美腿视频一区二区在线看|人人操人人爽人人爱|婷婷五月天超碰|97色色欧美亚州A√|另类A√无码精品一级av|欧美特级日韩特级

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

熱阻和散熱的基礎(chǔ)知識(shí)

半導(dǎo)體封裝工程師之家 ? 來(lái)源:半導(dǎo)體封裝工程師之家 ? 作者:半導(dǎo)體封裝工程師 ? 2024-04-23 08:38 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

共讀好書

什么是熱阻 熱阻是表示熱量傳遞難易程度的數(shù)值。是任意兩點(diǎn)之間的溫度差除以兩點(diǎn)之間流動(dòng)的熱流量(單位時(shí)間內(nèi)流動(dòng)的熱量)而獲得的值。熱阻值高意味著熱量難以傳遞,而熱阻值低意味著熱量易于傳遞。

bb1088b0-0109-11ef-b759-92fbcf53809c.png

熱阻的符號(hào)為Rth和θ。Rth來(lái)源于熱阻的英文表達(dá)“thermal resistance”。

單位是℃/W(K/W)。

熱歐姆定律

可以用與電阻幾乎相同的思路來(lái)考慮熱阻,并且可以以與歐姆定律相同的方式來(lái)處理熱計(jì)算的基本公式。

電氣

電流 I(A) 電壓差 ⊿V(V) 電阻 R(Ω)
熱流量 P(W) 溫度差 ⊿T(℃) 熱阻 Rth(℃/W)

因此,就像可以通過(guò)R×I來(lái)求出電位差⊿V一樣,可以通過(guò)Rth×P來(lái)求出溫度差⊿T。

傳熱和散熱路徑

熱量通過(guò)物體和空間傳遞。傳遞是指熱量從熱源轉(zhuǎn)移到他處。

三種熱傳遞形式

熱傳遞主要有三種形式:傳導(dǎo)、對(duì)流和輻射。

?傳導(dǎo):由熱能引起的分子運(yùn)動(dòng)被傳播到相鄰分子。
?對(duì)流:通過(guò)空氣和水等流體進(jìn)行的熱轉(zhuǎn)移
?輻射:通過(guò)電磁波釋放熱能

bb1ebcfa-0109-11ef-b759-92fbcf53809c.png

散熱路徑

產(chǎn)生的熱量通過(guò)傳導(dǎo)、對(duì)流和輻射的方式經(jīng)由各種路徑逸出到大氣中。由于我們的主題是“半導(dǎo)體元器件的熱設(shè)計(jì)”,因此在這里將以安裝在印刷電路板上的IC為例進(jìn)行說(shuō)明。

bb436334-0109-11ef-b759-92fbcf53809c.png

熱源是IC芯片。該熱量會(huì)傳導(dǎo)至封裝、引線框架、焊盤和印刷電路板。熱量通過(guò)對(duì)流和輻射從印刷電路板和IC封裝表面?zhèn)鬟f到大氣中??梢允褂脽嶙璞硎救缦拢?/p>

bb615376-0109-11ef-b759-92fbcf53809c.png

上圖右上方的IC截面圖中,每個(gè)部分的顏色與電路網(wǎng)圓圈的顏色相匹配(例如芯片為紅色)。芯片溫度TJ通過(guò)電路網(wǎng)中所示的熱阻達(dá)到環(huán)境溫度TA。

采用表面安裝的方式安裝在印刷電路板(PCB)上時(shí),紅色虛線包圍的路徑是主要的散熱路徑。具體而言,熱量從芯片經(jīng)由鍵合材料(芯片與背面露出框架之間的粘接劑)傳導(dǎo)至背面框架(焊盤),然后通過(guò)印刷電路板上的焊料傳導(dǎo)至印刷電路板。然后,該熱量通過(guò)來(lái)自印刷基板的對(duì)流和輻射傳遞到大氣中(TA)。

其他途徑還包括從芯片通過(guò)鍵合線傳遞到引線框架、再傳遞到印刷基板來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)流和輻射的路徑,以及從芯片通過(guò)封裝來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)流和輻射的路徑。

如果知道該路徑的熱阻和IC的功率損耗,則可以通過(guò)上一篇文章給出的熱歐姆定律來(lái)計(jì)算溫度差(在這里為TA和TJ之間的差)。

就如本文所講的,所謂的“熱設(shè)計(jì)”,就是努力減少各處的熱阻,即減少?gòu)男酒酱髿獾纳崧窂降臒嶙瑁?最終TJ降低并且可靠性提高

傳導(dǎo)中的熱阻

熱傳導(dǎo)是指物質(zhì)間、分子間的熱能移動(dòng)。這種傳導(dǎo)方式的熱阻如下圖和公式所示。

bb953510-0109-11ef-b759-92fbcf53809c.png

從圖中可以看出,截面積為A、長(zhǎng)度為L(zhǎng)的物質(zhì)一端的溫度T1通過(guò)傳導(dǎo)變?yōu)闇囟萒2。

第一個(gè)公式表示T1和T2之間的溫度差是用紅色虛線圍起來(lái)的項(xiàng)乘以熱流量P得到的值。

最下面的公式表示用紅色虛線圍起來(lái)的項(xiàng)相當(dāng)于熱阻Rth。

從上圖和公式中的各個(gè)項(xiàng)看,應(yīng)該可以很容易理解,傳導(dǎo)中的熱阻基本上與導(dǎo)體的薄層電阻思路相同。眾所周知,薄層電阻可以通過(guò)用電阻率代替紅色虛線框中的熱導(dǎo)率來(lái)計(jì)算。正如電阻率對(duì)于不同的導(dǎo)體材料具有固有的值一樣,熱導(dǎo)率也是如此。

從熱阻公式來(lái)看,傳導(dǎo)中的熱阻隨著物體截面積的增加或長(zhǎng)度的縮短而下降。

用來(lái)求得(T1-T2)的公式,最終變?yōu)闊嶙鑂th × 熱流量P,符合在“什么是熱阻?”一文中提到的“熱歐姆定律”。

什么是對(duì)流?

對(duì)流有幾種類型,先來(lái)了解一下術(shù)語(yǔ)及其定義。另外,下面還給出了對(duì)流示意圖。

流體 氣體和液體等流動(dòng)的物質(zhì)
對(duì)流 通過(guò)接收到熱量的流體的移動(dòng)來(lái)傳遞熱量的換熱現(xiàn)象
※在沒(méi)有流體的狀態(tài)(真空)下,無(wú)法預(yù)期對(duì)流引起的熱傳遞
自然對(duì)流 僅由流體的溫差產(chǎn)生的浮力驅(qū)動(dòng)的流體運(yùn)動(dòng)
強(qiáng)制對(duì)流 由風(fēng)扇和泵體等外力驅(qū)動(dòng)的流體運(yùn)動(dòng)

bba9159e-0109-11ef-b759-92fbcf53809c.png

對(duì)流中的熱阻

下面是表示對(duì)流熱阻的公式。

bbcbb1b2-0109-11ef-b759-92fbcf53809c.png

對(duì)流中的熱阻是對(duì)流傳熱系數(shù)hm與發(fā)熱物體的表面積A乘積的倒數(shù)。從公式中可以看出,對(duì)流換熱熱阻隨著物體表面積的增加而減小。

對(duì)流傳熱系數(shù)hm因?qū)α黝愋投悺I厦孢€分別給出了自然對(duì)流和強(qiáng)制對(duì)流(層流和湍流)的hm。

bbf2720c-0109-11ef-b759-92fbcf53809c.png

什么是輻射?
輻射是通過(guò)電磁波來(lái)傳遞熱量的方式。其機(jī)理與通過(guò)分子傳遞熱量的傳導(dǎo)和對(duì)流的機(jī)理不同。即使在沒(méi)有物體或流體的真空中也可以傳遞熱量。
輻射中的熱阻
下面是表示輻射熱阻的公式。

bc0e3a5a-0109-11ef-b759-92fbcf53809c.png

輻射熱阻是輻射傳熱系數(shù)與發(fā)熱體表面積之積的倒數(shù)。從公式可以看出,物體的表面積、溫度和輻射率均會(huì)影響輻射熱阻。

bc33e728-0109-11ef-b759-92fbcf53809c.png

審核編輯 黃宇

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 芯片
    +關(guān)注

    關(guān)注

    463

    文章

    54018

    瀏覽量

    466333
  • 熱阻
    +關(guān)注

    關(guān)注

    1

    文章

    121

    瀏覽量

    17381
  • 散熱
    +關(guān)注

    關(guān)注

    3

    文章

    595

    瀏覽量

    33282
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評(píng)論

    相關(guān)推薦
    熱點(diǎn)推薦

    選導(dǎo)熱凝膠:材料與厚度匹配指南 |鉻銳特實(shí)業(yè)

    鉻銳特實(shí)業(yè)|東莞廠家|如何根據(jù)界面選擇導(dǎo)熱凝膠?從計(jì)算、BLT厚度、導(dǎo)熱系數(shù)匹配到施工性與長(zhǎng)期可靠性,一文帶你避開選材誤區(qū),讓器件溫升降低5-15℃。
    的頭像 發(fā)表于 03-09 00:09 ?17次閱讀
    <b class='flag-5'>熱</b><b class='flag-5'>阻</b>選導(dǎo)熱凝膠:材料與厚度匹配指南 |鉻銳特實(shí)業(yè)

    阻燃系列基礎(chǔ)知識(shí)

    我很榮幸有機(jī)會(huì)在這里與大家分享我對(duì)阻燃系列基礎(chǔ)知識(shí)的研究。今天,我們將探討的主題是“阻燃系列基礎(chǔ)知識(shí)”。在我們?nèi)粘I钪?,火?zāi)事故頻發(fā),造成巨大的財(cái)產(chǎn)損失和人員傷亡。因此,了解阻燃材料的基礎(chǔ)知識(shí)對(duì)于
    的頭像 發(fā)表于 02-06 08:07 ?320次閱讀
    阻燃系列<b class='flag-5'>基礎(chǔ)知識(shí)</b>

    通訊設(shè)備散熱解決方案:助告別“發(fā)燒”,“冷靜”運(yùn)行

    能引發(fā)故障停機(jī),因此高效的散熱解決方案已成為通訊設(shè)備設(shè)計(jì)的核心環(huán)節(jié)。 一、通訊設(shè)備散熱解決方案的核心原理與關(guān)鍵參數(shù)? 1、:表征熱量傳遞路徑上的阻力,如結(jié)至空氣
    的頭像 發(fā)表于 12-19 10:41 ?1310次閱讀

    導(dǎo)熱硅膠片在電源散熱中的應(yīng)用與解決方案

    之間,將功率模塊產(chǎn)生的熱量有效地傳遞到散熱部件,實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)散熱。 與傳統(tǒng)的散熱方案相比,導(dǎo)熱硅膠片具有多重優(yōu)勢(shì): 卓越的熱傳導(dǎo)性能:導(dǎo)熱硅膠片可以緊密貼合在芯片表面與散熱基板之間,能減少
    發(fā)表于 11-27 15:04

    芯片特性的描述

    (Thermal Resistance)表示熱量在傳遞過(guò)程中所受到的阻力,為傳熱路徑上的溫差與熱量的比值。根據(jù)傳熱方式的不同,又分為導(dǎo)熱熱
    的頭像 發(fā)表于 11-27 09:28 ?2047次閱讀
    芯片<b class='flag-5'>熱</b>特性的<b class='flag-5'>熱</b><b class='flag-5'>阻</b>描述

    功率器件設(shè)計(jì)基礎(chǔ)(十四)----成像儀測(cè)溫度概述

    摘要功率半導(dǎo)體熱設(shè)計(jì)是實(shí)現(xiàn)IGBT、SiC高功率密度設(shè)計(jì)的基礎(chǔ),只有掌握功率半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)和測(cè)試的基本技能,才能完成精確設(shè)計(jì),提高功率器件的利用率,降低系統(tǒng)成本,并保證系統(tǒng)的可靠性。功率
    的頭像 發(fā)表于 09-12 17:05 ?963次閱讀
    功率器件<b class='flag-5'>熱</b>設(shè)計(jì)基礎(chǔ)(十四)----<b class='flag-5'>熱</b>成像儀測(cè)溫度概述

    IGBT 模塊接觸增大與芯片表面平整度差關(guān)聯(lián)性

    一、引言 IGBT 模塊在現(xiàn)代電力電子系統(tǒng)中應(yīng)用廣泛,其散熱性能直接關(guān)系到系統(tǒng)的可靠性與穩(wěn)定性。接觸作為影響 IGBT 模塊散熱的關(guān)鍵因素,受到諸多因素影響,其中芯片表面平整度不容
    的頭像 發(fā)表于 09-01 10:50 ?1791次閱讀
    IGBT 模塊接觸<b class='flag-5'>熱</b><b class='flag-5'>阻</b>增大與芯片表面平整度差關(guān)聯(lián)性

    技術(shù)資訊 I 導(dǎo)熱材料對(duì)的影響

    在電子器件(如導(dǎo)熱材料或?qū)峁柚┥贤扛矊?dǎo)熱材料的目的是幫助發(fā)熱器件加快散熱。此舉旨在降低器件每單位電能耗散所產(chǎn)生的溫升。衡量每功耗所產(chǎn)生溫升的指標(biāo)稱為,而給器件涂抹導(dǎo)熱材料的目的正是為了降低
    的頭像 發(fā)表于 08-22 16:35 ?920次閱讀
    技術(shù)資訊 I 導(dǎo)熱材料對(duì)<b class='flag-5'>熱</b><b class='flag-5'>阻</b>的影響

    DDR4堆疊模組的仿真案例分析

    在電子設(shè)備的散熱設(shè)計(jì)中,(Thermal Resistance)是一個(gè)至關(guān)重要的物理量,它定量描述了材料或系統(tǒng)對(duì)熱量傳遞的阻礙能力。從本質(zhì)上看,
    的頭像 發(fā)表于 08-18 11:10 ?3397次閱讀
    DDR4堆疊模組的<b class='flag-5'>熱</b>仿真案例分析

    深度解析LED燈具發(fā)展的巨大瓶頸——

    ,則相當(dāng)于電阻。通常,LED器件在應(yīng)用中,結(jié)構(gòu)分布為芯片襯底、襯底與LED支架的粘結(jié)層、LED支架、LED器件外掛散熱體及自由空間的
    的頭像 發(fā)表于 07-17 16:04 ?591次閱讀
    深度解析LED燈具發(fā)展的巨大瓶頸——<b class='flag-5'>熱</b><b class='flag-5'>阻</b>

    導(dǎo)熱材料亂象多,金鑒導(dǎo)熱系數(shù)/鑒定一統(tǒng)江湖

    眾所周知,隨著溫度升高,電子器件可靠性和壽命將呈指數(shù)規(guī)律下降。對(duì)于LED產(chǎn)品和器件來(lái)說(shuō),選用導(dǎo)熱系數(shù)和盡可能小的原材料是改善產(chǎn)品散熱狀況、提高產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。在LED產(chǎn)品中,經(jīng)常
    的頭像 發(fā)表于 06-11 12:48 ?621次閱讀
    導(dǎo)熱材料亂象多,金鑒導(dǎo)熱系數(shù)/<b class='flag-5'>熱</b><b class='flag-5'>阻</b>鑒定一統(tǒng)江湖

    LED封裝器件測(cè)試與散熱能力評(píng)估

    就相當(dāng)于電阻。在LED器件的實(shí)際應(yīng)用中,其結(jié)構(gòu)分布涵蓋了芯片襯底、襯底與LED支架的粘結(jié)層、LED支架、LED器件外掛散熱體以及自由空間的
    的頭像 發(fā)表于 06-04 16:18 ?880次閱讀
    LED封裝器件<b class='flag-5'>熱</b><b class='flag-5'>阻</b>測(cè)試與<b class='flag-5'>散熱</b>能力評(píng)估

    MOSFET參數(shù)解讀

    MOSFET的(Rth)用來(lái)表征器件散熱的能力,即芯片在工作時(shí)內(nèi)部結(jié)產(chǎn)生的熱量沿著表面金屬及塑封料等材料向散熱器或者環(huán)境傳遞過(guò)程中所遇到的阻力,單位是℃/W,其值越小越好。
    的頭像 發(fā)表于 06-03 15:30 ?2268次閱讀
    MOSFET<b class='flag-5'>熱</b><b class='flag-5'>阻</b>參數(shù)解讀

    效果器的基礎(chǔ)知識(shí)

    電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《效果器的基礎(chǔ)知識(shí).doc》資料免費(fèi)下載
    發(fā)表于 03-26 14:30 ?7次下載

    基于RCSPICE模型的GaNPX?和PDFN封裝的特性建模

    能夠通過(guò)添加界面材料和散熱片將其模型擴(kuò)展到其系統(tǒng)中。 附詳細(xì)文檔免費(fèi)下載: *附件:基于RCSPICE模型的GaNPX?和PDFN封裝的
    的頭像 發(fā)表于 03-11 18:32 ?1733次閱讀
    基于RC<b class='flag-5'>熱</b><b class='flag-5'>阻</b>SPICE模型的GaNPX?和PDFN封裝的<b class='flag-5'>熱</b>特性建模