在電動汽車、可再生能源及工業(yè)自動化等行業(yè)的推動下，碳化硅市場需求日益增長。然而，在碳化硅的總成本構架里，襯底環(huán)節(jié)占據大頭，且遠高于外延和制造等環(huán)節(jié)。

站在成本與市場規(guī)模的視角，倘若襯底成本降低40%，碳化硅市場規(guī)模將擴大至原來的四倍。從供需關系看，預計到2025年，全球襯底需求量將突破300萬片，但2022年全球碳化硅襯底產能僅約60~80萬片，產能缺口高達五倍之多。因此，眾多國內外企業(yè)紛紛加緊擴產步伐。

近期，江西罡豐科技有限公司公布了其年產40萬片第三代半導體襯底外延建設項目（一期）的詳細信息。該項目主要涵蓋碳化硅半導體襯底生產線的建設及其配套設施的完善。項目一期預計完工后，將實現年產40萬片第三代半導體襯底外延的生產能力。

江西罡豐科技有限公司表示，此項投資旨在滿足市場對高性能半導體襯底材料的需求，并助力公司在半導體領域進行技術創(chuàng)新和產業(yè)升級。項目的實施不僅能增強公司的核心競爭力，更將為我國半導體產業(yè)發(fā)展注入新動力。