在半導(dǎo)體市場(chǎng)逐漸復(fù)蘇，市場(chǎng)需求逐步改善之際，晶合集成在2024年第一季度取得了優(yōu)異成績(jī)，營(yíng)業(yè)收入和歸母凈利潤(rùn)分別同比增長(zhǎng)超過(guò)100%。4月30日，晶合集成發(fā)布了該季度報(bào)告，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入22.28億元，同比上升104.44%，進(jìn)一步鞏固了2023第四季度的增長(zhǎng)趨勢(shì)，并已連續(xù)四個(gè)季度保持環(huán)比增長(zhǎng)。

在營(yíng)業(yè)收入顯著增長(zhǎng)、產(chǎn)能利用率穩(wěn)定提高以及產(chǎn)品毛利率同比增加等多重因素的推動(dòng)下，晶合集成在本年度第一季度實(shí)現(xiàn)了歸屬上市公司股東的凈利潤(rùn)7926萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)123.98%；歸屬于上市公司股東的非經(jīng)常性損益后凈利潤(rùn)達(dá)到5731萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)114.87%。

自創(chuàng)立以來(lái)，晶合集成始終致力于加強(qiáng)研發(fā)投入，提升技術(shù)實(shí)力與產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。今年第一季度，其研發(fā)投入總額高達(dá)2.98億元，同比增長(zhǎng)19.19%。此外，晶合集成還在本季度推出了多項(xiàng)新產(chǎn)品，包括55納米制程工藝平臺(tái)的50M單芯片、高像素及1400萬(wàn)堆棧式圖像傳感器芯片的批量生產(chǎn)，以及40納米OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片首次成功點(diǎn)亮面板，預(yù)計(jì)將在下半年實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn)。

晶合集成將繼續(xù)秉持初心，奮發(fā)向前。在未來(lái)的發(fā)展道路上，我們將攜手產(chǎn)業(yè)鏈上下游，不斷豐富產(chǎn)品線，擴(kuò)大市場(chǎng)份額，提升核心競(jìng)爭(zhēng)力，共創(chuàng)“芯”輝煌。