Mini LED是一種新型的顯示技術(shù)，采用了50-200微米的LED芯片作為背光源或像素單元，實(shí)現(xiàn)了高亮度、高對(duì)比度和高色域等卓越的顯示效果。Mini LED的芯片封裝工藝主要采用倒裝封裝方式，即將LED芯片倒置在載板上，并通過錫膏或錫膠進(jìn)行固晶和電連接。這種工藝不僅省去了金線鍵合的步驟，還能提高芯片的散熱性能和可靠性。

由于Mini LED芯片尺寸小，因此對(duì)錫膏焊料的要求更高，包括粒徑、熔點(diǎn)、潤濕性、空洞率和殘留物等方面。目前市場上常用的Mini LED封裝錫膏焊料主要分為兩種類型：中溫焊料和低溫焊料。

中溫焊料指的是熔點(diǎn)在200-250攝氏度之間的無鉛合金焊料，最常見的是SAC305（Sn96.5Ag3Cu0.5）合金。這種合金具有良好的潤濕性和焊接強(qiáng)度，適用于錫膏或錫膠（環(huán)氧樹脂基錫膏）形式。中溫焊料的優(yōu)點(diǎn)在于與傳統(tǒng)的SMT工藝兼容，可以使用現(xiàn)有的設(shè)備和參數(shù)進(jìn)行焊接。其缺點(diǎn)是熔點(diǎn)較高，可能對(duì)LED芯片和載板造成熱應(yīng)力和熱損傷。

低溫焊料指的是熔點(diǎn)在200攝氏度以下的無鉛合金焊料，最常見的是SnBi/SnBiAg系列合金。這種合金的熔點(diǎn)僅為139攝氏度，比SAC305低近80℃，可以有效降低對(duì)LED芯片和載板的熱影響，提高焊接質(zhì)量和可靠性。低溫焊料的優(yōu)點(diǎn)在于熱應(yīng)力小，適用于高密度、高精度的Mini LED封裝。缺點(diǎn)是潤濕性較差，需要使用特殊的助焊劑和設(shè)備進(jìn)行焊接。

福英達(dá)8號(hào)粉Mini LED專用中溫和低溫錫膏產(chǎn)品系列
深圳市福英達(dá)是全球領(lǐng)先的微電子與半導(dǎo)體封裝超微焊料制造商，其中溫錫膏Fitech mLED 1550（T8）采用SAC305（Sn96.5Ag3Cu0.5）焊料合金，熔點(diǎn)在217-219攝氏度之間，具有良好的焊接強(qiáng)度和潤濕性。

Fitech mLED 1370（T8）低溫錫膏采用錫鉍銀合金（Sn42Bi57.6Ag0.4），其優(yōu)點(diǎn)是低溫焊接，對(duì)器件的耐高溫要求較低，可用于二次回流。由于Sn42Bi57.6Ag0.4添加了0.4Ag，其焊接性能和焊后可靠性比Sn42Bi58更好。如需更高的可靠性，可選擇我司的錫膠產(chǎn)品，其使用環(huán)氧樹脂環(huán)繞焊點(diǎn)形成加固作用。

FT-170/180/200低溫錫膏是一種兼顧低溫和機(jī)械可靠性的低溫焊料，熔點(diǎn)可選170/180/200°C，與傳統(tǒng)的錫鉍銀合金（Sn42Bi57.6Ag0.4）和錫鉍合金（Sn42Bi58）不同，其焊點(diǎn)脆性較小。該產(chǎn)品采用微納米金屬粒子改變焊接合金形成過程中的金屬行為，提高焊接效果，并可用于二次回流。已獲得美國和日本專利。

審核編輯 黃宇