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應用于MEMS執(zhí)行器的8英寸硅晶圓上的KNN無鉛技術介紹

MEMS ? 來源:MEMS ? 2024-05-08 09:05 ? 次閱讀
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據麥姆斯咨詢介紹,在微機電系統(tǒng)(MEMS)市場中,基于壓電原理的微型執(zhí)行器正在光學、聲學、流體學等領域快速發(fā)展,應用范圍十分廣泛,例如噴墨打印頭、變焦鏡頭、微型揚聲器、微型反射鏡以及觸覺應用等。目前,壓電執(zhí)行器應用的主要材料是鋯鈦酸鉛(PZT),它是一種知名并被重點研究的鐵電材料。

然而,由于鉛(Pb)的存在,PZT壓電執(zhí)行器的應用存在長期威脅。事實上,Pb元素的加工會對人類健康和環(huán)境造成損害。從2000年開始,幾乎所有的應用和設備都已開始立法禁止使用Pb,但是,在沒有合適替代品的情況下,也有一些暫時的例外。歐盟的RoHS指令(限制在電氣和電子設備中使用某些有害物質)規(guī)定了對Pb的使用限制。該指令每3-5年定期審查一次。

就PZT而言,由于目前在執(zhí)行器應用領域還沒有合適的無鉛替代品,因此,其豁免期一直持續(xù)到2026年。近20年來,全球范圍內一直在積極開發(fā)具有良好性能的PZT替代無鉛壓電材料。值得指出的是,目前產業(yè)界已有的無鉛壓電材料,例如氮化鋁(AlN)或Sc摻雜AlN,都無法在執(zhí)行器中取代PZT,因為它們的壓電系數對于所考慮的應用來說太低,其應用優(yōu)點是橫向壓電系數d31(或e31)。

無鉛壓電材料鈮酸鉀鈉(K, Na)NbO3(KNN)是近年興起的最有前景的候選材料之一,它顯示出與PZT相當的壓電特性。不過,根據最近的研究,KNN對環(huán)境的總體影響似乎并不比PZT小。雖然KNN毒性較低,甚至與PZT相反具有不錯的生物相容性,但由于Nb2O5的提煉過程,KNN會帶來更多污染物??赡苄枰_發(fā)更環(huán)保的新型鈮提取和純化工藝,以及鈮基化合物的回收工藝,才能使KNN從生態(tài)角度來看比PZT更具吸引力。

直到最近,有關KNN材料的大部分研究工作都是在學術層面、小尺寸襯底(最多幾平方厘米)上完成的,而且不一定是基于壓電MEMS標準硅襯底。然而,要商業(yè)化進入壓電MEMS產業(yè),需要擴大規(guī)模,并在集成度和可靠性方面不斷完善,以滿足產業(yè)界的需求。在最近的一篇論文中,住友化學(Sumitomo Chemical)證明了KNN薄膜可以沉積在直徑達8英寸的大尺寸硅襯底上,并能夠使用量產的濺射機臺在整個晶圓上實現良好的厚度均勻性。

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(a)KNN集成工藝結束后的8英寸MEMS晶圓,放大圖為各種通用MEMS結構,包括懸臂梁、微橋、開環(huán)和膜等,具有盤形或環(huán)形執(zhí)行器;(b)層堆疊示意圖;(c)懸臂梁自由端的SEM橫截面圖,可以清楚地看到5微米厚的Si膜,其上為結構化的KNN執(zhí)行器。

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(a)8英寸硅晶圓;(b)MEMS微鏡俯視圖;(c)MEMS微鏡的二維掃描表征。

據麥姆斯咨詢報道,法國格勒諾布爾-阿爾卑斯大學和雷恩第一大學的研究人員近期在8英寸硅晶圓技術平臺上,采用工業(yè)兼容工藝將最先進的KNN薄膜集成到了MEMS執(zhí)行器件中。這項研究成果已發(fā)表于Sensors and Actuators A: Physical期刊。研究人員在整個8英寸硅晶圓上,對集成到電容器中厚度分別為1微米和1.9微米的KNN薄膜的鐵電、介電和壓電特性進行了評估。通過對KNN基器件(如懸臂梁和膜)進行機電測量,突出展示了執(zhí)行器的特性。最后,研究人員將KNN薄膜用于驅動MEMS微鏡。MEMS微鏡在不久的將來有望成為推動市場發(fā)展的主要壓電MEMS執(zhí)行器之一。研究結果表明,這項KNN技術有望在壓電MEMS行業(yè)取代含鉛的PZT技術。



審核編輯:劉清

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原文標題:應用于MEMS執(zhí)行器的8英寸硅晶圓上的KNN無鉛技術

文章出處:【微信號:MEMSensor,微信公眾號:MEMS】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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