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      聯(lián)發(fā)科將發(fā)布4nm工藝天璣9300+芯片

      半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 來源：半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 作者：半導(dǎo)體芯科技SiS ? 2024-05-08 17:43 ? 次閱讀
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      近日，聯(lián)發(fā)科官方宣布將于5月7日舉辦天璣開發(fā)者大會(MDDC)，并在活動上推出其最新的天璣9300?Plus處理器，預(yù)計vivo X100s將成為首批搭載該芯片的手機(jī)產(chǎn)品。

      據(jù)悉，該款芯片基于臺積電4nm工藝打造，采用四顆超大核+四顆大核組合架構(gòu)。天璣9300?Plus處理器作為天璣9300的升級加強(qiáng)版，在配置和性能上均有了顯著提升。采用了高性能的Cortex-X4超大核設(shè)計，主頻高達(dá)3.4GHz，無論是單線程還是多線程性能都得到了增強(qiáng)。通過先進(jìn)的制程工藝和能效管理技術(shù)，天璣9300?Plus在保持高性能的同時，還能保持較低的功耗。此外，天璣9300?Plus還具備強(qiáng)大的AI性能，高性能的NPU(神經(jīng)處理單元)能夠提供高效的AI運算能力，支持各種復(fù)雜的AI應(yīng)用和算法，在智能識別、圖像處理、語音交互等方面都表現(xiàn)出色。

      審核編輯 黃宇

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