探針卡是晶圓功能驗(yàn)證測(cè)試的關(guān)鍵工具,通常是由探針、電子元件、線材與印刷電路板(PCB)組成的一種測(cè)試接口,主要對(duì)裸die進(jìn)行測(cè)試。
探針卡上的探針與芯片上的焊點(diǎn)或者凸起直接接觸,導(dǎo)出芯片信號(hào),再配合相關(guān)測(cè)試儀器與軟件控制實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化量測(cè),測(cè)出、篩選出不良晶圓后,再進(jìn)行封裝,這一步驟與芯片良率及制造成本密切相關(guān)。
作為晶圓測(cè)試階段的耗材,探針卡的造價(jià)高昂。業(yè)內(nèi)對(duì)精密度、穩(wěn)定性、可靠性方面的要求越來(lái)越高,然而想要在晶圓測(cè)試前驗(yàn)證探針卡是否有缺陷異常困難。
SPEA的飛針測(cè)試是少數(shù)快速驗(yàn)證、精確診斷探針卡缺陷的技術(shù)之一。它能直接接觸探針卡連接器引腳,在 PCB 和陶瓷板之間進(jìn)行完整的連續(xù)性測(cè)試,無(wú)需用特定應(yīng)用的接口板或固定裝置。
此外,它可以完整測(cè)試PCB和陶瓷板上的所有探針卡部件,檢測(cè)缺陷元件、工藝缺陷(例如開(kāi)腳或短路)、不符合規(guī)格的嵌入式元件。其精準(zhǔn)的探測(cè)、診斷能力可為陶瓷板測(cè)試、探針卡故障排除以及修復(fù)后探針卡驗(yàn)證帶來(lái)巨大價(jià)值。
適用于全新探針卡測(cè)試
SPEA飛針可以徹底測(cè)試所有類型的探針卡,準(zhǔn)確驗(yàn)證每個(gè)網(wǎng)絡(luò)和嵌入式組件的準(zhǔn)確性和參數(shù)值,方便檢測(cè)每個(gè)工藝缺陷或元件故障。
它執(zhí)行離線測(cè)試,無(wú)需在 IC 測(cè)試儀上花費(fèi)數(shù)小時(shí),無(wú)需專業(yè)工程師在場(chǎng)即可進(jìn)行探針卡測(cè)試。
測(cè)試陶瓷板可以在 PCB 完成最終組裝之前及早發(fā)現(xiàn)故障。
對(duì)每個(gè)發(fā)現(xiàn)的缺陷提供精確的診斷信息,從而大大減少修復(fù)探針卡所需的專業(yè)知識(shí)和時(shí)間。
提升探針卡故障排查效率
當(dāng)探針卡發(fā)生故障時(shí),SPEA 飛針可簡(jiǎn)化修復(fù)過(guò)程。對(duì)已顯示缺陷的區(qū)域執(zhí)行飛針測(cè)試,可以通過(guò)離線測(cè)試精確診斷出故障部件,從而將 IC 測(cè)試儀的停機(jī)時(shí)間減少到幾分鐘,同時(shí)也最大限度地減少維修所需的時(shí)間。
探針卡修復(fù)后測(cè)試驗(yàn)證
在將探針卡送回生產(chǎn)車間之前,可以在 SPEA 飛行測(cè)試儀上輕松執(zhí)行維修后驗(yàn)證,獲得完整的測(cè)試覆蓋率,以驗(yàn)證修復(fù)操作是否有效,確保不存在其他故障。
技術(shù)遙遙領(lǐng)先,滿足探針卡測(cè)試所有要求
1直接探測(cè)接觸引腳基于XYZ軸上帶有線性編碼器的全線性運(yùn)動(dòng)架構(gòu),SPEA 飛針能夠準(zhǔn)確可靠地接觸最小的探針卡引腳,滿足當(dāng)今的小型化趨勢(shì)。柔性接觸技術(shù)確保測(cè)試點(diǎn)表面不會(huì)留下任何針痕,保證產(chǎn)品的完整性。2同時(shí)探測(cè) PCB 和陶瓷板不同高度同時(shí)探測(cè)的能力,使SPEA飛針能夠執(zhí)行PCB和陶瓷板之間的連續(xù)性測(cè)試,以及完成組裝后陶瓷板的完整參數(shù)和功能測(cè)試。
3適配所有類型的探針卡較大的測(cè)試區(qū)域使 SPEA 飛針能滿足各種尺寸的探針卡(最大尺寸 1200x668mm ),傳送帶模塊則可以輕松裝載最重的探針卡(最大重量 20Kg),探針卡可自動(dòng)輕松地裝載到測(cè)試區(qū)域。
4頂部和底部連續(xù)性測(cè)試
SPEA 飛針測(cè)試設(shè)備最多可配備 4 個(gè)頂部和 4 個(gè)底部移動(dòng)探頭,可以同時(shí)測(cè)試探針卡的兩側(cè),從上到下驗(yàn)證網(wǎng)絡(luò)的連續(xù)性。
5原創(chuàng)柔性接觸技術(shù)
SPEA 飛行測(cè)試儀的線性運(yùn)動(dòng)技術(shù)可實(shí)現(xiàn)沿整軸行程的精確探針?biāo)俣瓤刂?。柔性接觸技術(shù)降低了探針著陸前的 Z 速度,探針能可靠地接觸敏感焊盤,不會(huì)在其表面留下針痕。

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