英國芯片巨頭安謀擬開發(fā)AI芯片，目標(biāo)于2025年前季推出原型，同年秋開始量產(chǎn)。據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，該公司將設(shè)立AI芯片部門，爭取明年春季之前研發(fā)出芯片原型，并由代工廠負(fù)責(zé)量產(chǎn)，預(yù)計(jì)明年秋季開啟。此項(xiàng)目預(yù)計(jì)將投入數(shù)千億日元初期研發(fā)經(jīng)費(fèi)，其中九成由安謀的最大股東軟銀出資。

一旦生產(chǎn)體系成熟，AI芯片業(yè)務(wù)有望從安謀獨(dú)立出來，歸入軟銀旗下。據(jù)悉，軟銀現(xiàn)正與臺(tái)積電等晶圓代工廠商談合作，以確保產(chǎn)能充足。

這一AI芯片計(jì)劃是軟銀總裁孫正義實(shí)現(xiàn)10萬億日元（約合640億美元）集團(tuán)轉(zhuǎn)型為AI巨頭戰(zhàn)略的重要組成部分。根據(jù)其AI革命愿景，軟銀希望將業(yè)務(wù)拓展至數(shù)據(jù)中心、機(jī)器人技術(shù)以及能源領(lǐng)域。通過將最新AI、半導(dǎo)體和機(jī)器人技術(shù)相結(jié)合，激發(fā)各行業(yè)創(chuàng)新。能夠處理海量數(shù)據(jù)的AI芯片成為該計(jì)劃的關(guān)鍵。

預(yù)計(jì)AI芯片市場將迅速增長。加拿大研究機(jī)構(gòu)Precedence Research預(yù)測，今年AI芯片市場規(guī)模約為300億美元，到2029年將增至逾1000億美元，2032年更將突破2000億美元。盡管英偉達(dá)占據(jù)市場主導(dǎo)地位，但軟銀認(rèn)為這是搶占市場份額的良機(jī)。

此外，軟銀計(jì)劃最早于2026年在全球范圍內(nèi)建設(shè)采用自研芯片的數(shù)據(jù)中心。考慮到數(shù)據(jù)中心耗能巨大，軟銀還計(jì)劃建設(shè)風(fēng)能和太陽能發(fā)電站，并關(guān)注新型核聚變技術(shù)。

軟銀還在不斷進(jìn)行收購。包括自有資金在內(nèi)，總投資額或超10萬億日元。