5月17日訊，據(jù)Anandtech透露，臺積電于近期舉辦的2024年歐洲技術論壇上宣布，未來將特殊制程產(chǎn)能擴增50%，旨在提高其半導體產(chǎn)業(yè)鏈的靈活應對能力。除了標準化制程之外，臺積電還能夠提供多種特殊制程/工藝代工解決方案，如：

1. MEMS傳感器SoC工藝

2. CMOS圖像傳感器CIS技術

3.嵌入式非易失性存儲器（eNVM）

4.混合/射頻產(chǎn)品

5.模擬芯片

6.高壓半導體

7. BCD功率IC以及超低功耗（ULP）器件等。

臺積電國際業(yè)務副聯(lián)席COO張曉強表示，公司已重啟特殊制程新晶圓廠建設項目，未來四到五年將特殊制程產(chǎn)能提升50%，進一步壯大其半導體代工網(wǎng)絡。

據(jù)IT之家先前報道，臺積電在超低功耗領域的最新制程為N6e，作為7nm變體節(jié)點，該制程支持0.4~0.9V工作電壓，預計年內(nèi)投入量產(chǎn)。此外，臺積電還計劃推出N4e節(jié)點，并考慮降低工作電壓至0.4V以下。