2021年，Armv9架構(gòu)首次亮相；2023年更新至Armv9.2版，成為諸多SoC芯片的核心組件，備受市場青睞。最近的一次微博爆料透露，該架構(gòu)又有大幅度改進，CPU性能與效率均有所提高，為移動端芯片性能提升注入新的動力。

“數(shù)碼博主”5月17日的最新爆料指出，聯(lián)發(fā)科積極推進Armv9新一代IP BLACKHAWK“黑鷹”的架構(gòu)設(shè)計，預(yù)計天璣9400芯片將采用這一架構(gòu)，有望以“全大核”設(shè)計再度領(lǐng)跑移動SoC CPU性能榜單。

據(jù)海外調(diào)查，蘋果近期發(fā)布的M4芯片CPU性能提升顯著，得益于其采用了全新的Armv9架構(gòu)。該架構(gòu)指令集優(yōu)越，支持“可擴展矩陣擴展（SME）”指令集，擅長處理復(fù)雜任務(wù)及多任務(wù)并行處理，使蘋果M4芯片展現(xiàn)出高效低耗的特性，并在Geekbench 6跑分中取得突破。

據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科天璣9300、9300+系列芯片已采用Cortex-X4 CPU超大核IP，而下一代天璣9400芯片不僅將升級至臺積電3nm工藝制程，還將搭載Cortex-X5“黑鷹”超大核，CPU緩存容量亦將進一步擴大。預(yù)計這款芯片將于2024年第四季度面世。

此外，有傳言稱，高通為應(yīng)對蘋果A18芯片，已決定對下一代旗艦驍龍8 Gen4進行重新設(shè)計，將最高主頻提升至4.26GHz。在架構(gòu)選擇上，驍龍8 Gen4可能會采用自研“Nuvia”內(nèi)核，預(yù)計年內(nèi)問世。然而，值得注意的是，驍龍8 Gen4并不支持Armv9最新架構(gòu)及新指令集，也不包含“可擴展矩陣擴展（SME）”指令集。

隨著智能手機旗艦SoC芯片逐步轉(zhuǎn)向3nm制程，各廠商正通過架構(gòu)等手段展開激烈競爭，持續(xù)推動性能升級，最終受益者將是廣大消費者，為終端設(shè)備帶來更優(yōu)質(zhì)的使用體驗。