三星Galaxy Z Flip6采用更厚UTG玻璃，減少折痕位移
據(jù)The Elec報(bào)道，三星即將推出的Galaxy Z Flip6折疊屏手機(jī)將提升屏幕質(zhì)量，更換更厚的超薄玻璃（UTG），厚度由30微米增至50微米，幅度達(dá)66.66%，用以增強(qiáng)屏幕硬度和減輕折痕。
據(jù)悉，Galaxy Z Flip6將延續(xù)Flip5的鉸鏈設(shè)計(jì)，但三星計(jì)劃在未來(lái)的Flip7或其他型號(hào)上對(duì)其進(jìn)行升級(jí)，以進(jìn)一步優(yōu)化UTG屏幕。
此外，UTG結(jié)構(gòu)的改良有望使屏幕邊框更窄，并降低折痕。在性能配置上，Galaxy Z Flip6預(yù)計(jì)搭載驍龍8 Gen 3處理器，電池容量將增大，主攝像頭也將得到提升。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
Galaxy
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
418瀏覽量
31719 -
折疊屏手機(jī)
+關(guān)注
關(guān)注
3文章
723瀏覽量
25031 -
三星
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
1767瀏覽量
34229
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
爆！三星退出SATA SSD業(yè)務(wù)！
，其表示三星SATA SSD不會(huì)完全不做，但供應(yīng)將非常少，SATA很多都是用的V6代閃存，這一供應(yīng)減少或
1.7萬(wàn)元起！向華為和蘋(píng)果宣戰(zhàn)，三星宣布安卓首款三折疊屏上線
12月2日，三星電子首次舉行三折疊屏的媒體發(fā)布會(huì)，首款三折機(jī)產(chǎn)品Galaxy Z TriFold亮相，這款產(chǎn)品以雙側(cè)G形內(nèi)折疊屏面板為基礎(chǔ)，
三星電子正式發(fā)布Galaxy Z TriFold
2025年12月2日，三星電子正式發(fā)布Galaxy Z TriFold，進(jìn)一步鞏固了三星在移動(dòng)AI時(shí)代中針對(duì)形態(tài)創(chuàng)新的行業(yè)優(yōu)勢(shì)。
三星出擊！首款XR頭顯Galaxy XR登場(chǎng)，AI智能眼鏡蓄勢(shì)待發(fā)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）近日，三星推出首款混合現(xiàn)實(shí)頭顯——Galaxy XR，由此正式進(jìn)軍XR（擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)）市場(chǎng)。該設(shè)備售價(jià)1800美元（約合12,820元人民幣），已在韓國(guó)和美國(guó)市場(chǎng)發(fā)售。三星
柔性屏彎折試驗(yàn)機(jī)如何推動(dòng)UTG超薄玻璃和鉸鏈技術(shù)發(fā)展
柔性屏彎折試驗(yàn)機(jī)作為 UTG 超薄玻璃與鉸鏈技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵推動(dòng)者，正以其卓越的測(cè)試能力與不斷創(chuàng)新的技術(shù)，為折疊屏設(shè)備的持續(xù)革新注入強(qiáng)大動(dòng)力。相信在試驗(yàn)機(jī)技術(shù)的有力支撐下，UTG 超薄玻璃
魯大師7月新機(jī)性能/流暢/AI榜：榮耀折疊扛起性能大旗，OPPO中端機(jī)上演流暢逆襲
最輕大折疊稱號(hào)，而小折疊Galaxy Z Flip7首次搭載三星自產(chǎn)3nm GAA工藝的Exynos 2500芯片；OPPO K13 Turbo系列首次加入主動(dòng)散熱風(fēng)扇，增強(qiáng)性能釋放；
曝三星S26拿到全球2nm芯片首發(fā)權(quán) 三星獲特斯拉千億芯片代工大單
搭載。 三星Exynos 2600采用十核心設(shè)計(jì)（1個(gè)超大核 + 3個(gè)大核 + 6個(gè)小核）；超大核主頻高達(dá)3.55GHz，采用最新的Arm Cortex-X9架構(gòu)，大核主頻為
預(yù)定破百萬(wàn)！三星推出史上最輕薄折疊手機(jī)，破解市場(chǎng)放緩魔咒
7月9日，三星正式發(fā)布了新一代折疊屏旗艦手機(jī)Galaxy Z Fold7、Galaxy Z Flip
三星Galaxy Z Fold7搭載高通驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)
今日，高通技術(shù)公司宣布驍龍 8至尊版移動(dòng)平臺(tái)(for Galaxy)將在全球范圍為三星Galaxy Z Fold7提供支持。驍龍8至尊版(for G
TL-528玻璃絕緣子現(xiàn)貨庫(kù)存THUNDERLINE-Z
TL-805為T(mén)HUNDERLINE-Z公司玻璃絕緣子產(chǎn)品，TL-528玻璃絕緣子采用高品質(zhì)鋼化玻璃，以緊湊型輕量化設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量性能參數(shù)。
發(fā)表于 07-11 09:12
三星Galaxy S25 Edge搭載瑞聲科技UltraSlim超薄感知解決方案
近日，三星Galaxy S25 Edge以5.85mm超薄機(jī)身震撼登場(chǎng)。作為三星史上最薄的智能手機(jī)，Galaxy S25 Edge將旗艦級(jí)性能與輕薄便攜性巧妙融合，創(chuàng)造超薄旗艦機(jī)全新標(biāo)
三星在4nm邏輯芯片上實(shí)現(xiàn)40%以上的測(cè)試良率
三星電子在 HBM3 時(shí)期遭遇了重大挫折，將 70% 的 HBM 內(nèi)存市場(chǎng)份額拱手送給主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 SK 海力士，更是近年來(lái)首度讓出了第一大 DRAM 原廠的寶座。這迫使三星在 HBM4 上采用
發(fā)表于 04-18 10:52
三星辟謠晶圓廠暫停中國(guó)業(yè)務(wù)
對(duì)于網(wǎng)絡(luò)謠言三星晶圓代工暫停所有中國(guó)業(yè)務(wù)，三星下場(chǎng)辟謠。三星半導(dǎo)體在官方公眾號(hào)發(fā)文辟謠稱““三星晶圓代工暫停與中國(guó)部分公司新項(xiàng)目合作”的說(shuō)法屬誤傳，
AI全能助手 三星Galaxy S25系列讓生活更高效便捷
的Galaxy AI和全新的Samsung One UI 7，打破了傳統(tǒng)智能手機(jī)的操作界限，通過(guò)更智能的感知能力、更強(qiáng)大的跨應(yīng)用執(zhí)行力和更便捷的信息管理方式，讓AI真正成為用戶生活中的得力助手，幫助用戶輕松應(yīng)對(duì)復(fù)雜場(chǎng)景。 Bixby跨應(yīng)用執(zhí)行 Bixby升級(jí) 交互
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論