一PCB相關企業(yè)成為英特爾指定的設備供應商
在2.5D和3D封裝技術如CoWoS和SoIC的同時，玻璃基板封裝也逐漸嶄露頭角。在封裝供應商中，臺積電(2330.TW)內部的研發(fā)產線展現出領先的研發(fā)能力。同時，英特爾和三星也在這一領域處于領先地位，英特爾計劃于2025年啟動初步試產，2026年開始量產；而三星在2024年的CES大會上宣布，計劃在2026年實現玻璃基板的量產。
HNPCA獲悉，線路板設備供應商鈦升科技(8027.TW)是英特爾指定的雷射改質設備供應商，在標記、背面畫線和開槽等制程上均為英特爾指定的設備供應商，主要為英特爾提供雷射和電漿設備，目前是臺灣地區(qū)唯一的設備供應商。
鈦升科技已經陸續(xù)接到訂單，預計從今年下半年開始，將向英特爾交付設備，明年其業(yè)務將達到新的高峰。
英特爾早在十年前就在美國亞利桑那州的工廠投資了10億美元，建立了玻璃基板的研發(fā)生產線。隨著生產線逐漸成熟，設備的采購和交付工作也已經啟動。尤其值得關注的是，作為玻璃基板產業(yè)的先行者，英特爾在亞利桑那州和馬來西亞的工廠已經做好準備，初步試產設備已經到位，接下來將開始采購所需的量產設備。
審核編輯：劉清
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