臺積電2024年技術(shù)論壇于5月23日在中國臺灣舉行，但由于總裁魏哲家缺席，由亞太業(yè)務(wù)處長萬睿洋代為發(fā)言。他表示，人工智能（AI）正引領(lǐng)第四次工業(yè)革命，而高性能計算（HPC）已成為其關(guān)鍵支撐。

在主題為“制勝人工智能新時代”的開篇演講中，萬睿洋指出，臺積電提供主流4nm至7nm先進(jìn)制程，專為AI芯片設(shè)計，以支持大型語言模型的訓(xùn)練。隨著訓(xùn)練參數(shù)呈指數(shù)級增長，對運算能力及能效提出了更高要求。臺積電將持續(xù)挑戰(zhàn)更小制程，致力于構(gòu)建高效能計算平臺。

此外，汽車電子等特殊應(yīng)用領(lǐng)域亦存在巨大計算需求，特別是自動駕駛技術(shù)向L4至L5階段發(fā)展時，高能效顯得尤為重要。

萬睿洋強調(diào)，3D芯片堆疊與先進(jìn)封裝技術(shù)日益重要，臺積電在先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)方面處于全球領(lǐng)先地位，未來有望實現(xiàn)在單個芯片上集成超過2000億個晶體管，并借助3D封裝技術(shù)達(dá)到1萬億個晶體管的水平。