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芯??萍剂料郃utoSEMI 2024:“模擬信號鏈+MCU”賦能汽車電子創(chuàng)新

芯??萍迹ㄉ钲冢┕煞萦邢薰?/a> ? 2024-05-25 08:16 ? 次閱讀
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5月23日,業(yè)界矚目的“The 2nd AutoSEMI 2024智能汽車數字芯片大會”在上海盛大舉行。此次盛會匯聚了數十位業(yè)界知名企業(yè)及資深專家,吸引了數百位產業(yè)內的專業(yè)人士參會,共同探討了車規(guī)級芯片設計、質量及國產化等前沿議題。

芯??萍?/u>(股票代碼:688595)汽車電子產品線總經理董鵬受邀作為特邀嘉賓,發(fā)表了《模擬信號線+MCU 賦能汽車電子創(chuàng)新》的主題演講,詳細闡述了公司車規(guī)級系列產品進展及未來規(guī)劃。

芯海汽車電子戰(zhàn)略

在全球汽車行業(yè)經歷“電動化、智能化、網聯(lián)化、共享化”的新四化浪潮,國產汽車電子芯片的重要性日益凸顯。

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對此,芯??萍紤{藉在“模擬信號鏈+MCU”雙平臺領域20余年的技術積累,以更強的產品技術前瞻視野,專注于“ADAS自動駕駛域、底盤域和座艙域”等核心領域,通過匯聚更多國際化優(yōu)秀人才,與多家車企和Tier 1供應商建立了緊密合作,為布局未來汽車產業(yè)鏈奠定堅實的基礎。

車規(guī)級產品展示

此次活動中,董鵬重點推介了公司的多款車規(guī)級產品,涵括車規(guī)級壓力觸控SoC芯片CSA37F62、32位通用車規(guī)微控制器CS32F036Q、車規(guī)USB Type-C控制器CS32G020Q等,這些均已通過車規(guī)認證的產品,同時也介紹了汽車EE域控架構中ASIL-D的MCU產品布局及IP進展,贏得與會專業(yè)觀眾的廣泛關注。

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自2017年起涉足車規(guī)產品應用領域以來,芯海科技依托深厚的技術底蘊和平臺優(yōu)勢,成功構建出系列化、平臺化的汽車電子產品生態(tài),并致力于為客戶提供一站式整體解決方案,覆蓋智能座艙、人機交互、車載PD快充、電池管理、車身控制、駕駛安全等多個應用場景。

未來展望

目前,芯海已通過ISO 26262 ASIL-D功能安全管理體系認證,并與TUV、SGS等權威機構達成戰(zhàn)略合作,從芯片設計到工藝、供應鏈、質量、體系建設等全流程上,持續(xù)健全汽車電子產品的研發(fā)與質量建設體系。

展望未來,芯??萍紝⒊掷m(xù)深耕新能源“三電”系統(tǒng)、底盤安全、動力系統(tǒng)等汽車核心應用場景,持續(xù)豐富汽車級SAR ADC、DS ADC、BMS AFE以及ASIL-B MCU、ASIL-D MCU等產品線,以滿足市場多樣化需求。同時,公司將不斷優(yōu)化質量體系建設,積極拓展汽車電子業(yè)務版圖,為推動國產汽車產業(yè)鏈的安全穩(wěn)定發(fā)展,為行業(yè)技術創(chuàng)新和產業(yè)升級貢獻力量。

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