上篇文章我們對(duì)模擬芯片中非常重要的一類(lèi)細(xì)分行業(yè)即電源管理芯片進(jìn)行了簡(jiǎn)單的介紹，本篇文章，我們將對(duì)另一類(lèi)重要的模擬芯片細(xì)分行業(yè)即信號(hào)鏈進(jìn)行梳理。完成信號(hào)鏈芯片的介紹，也意味著完成了集成電路芯片的最后一塊拼圖，讓我們開(kāi)始吧。

01

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什么是信號(hào)鏈芯片

信號(hào)鏈芯片是系統(tǒng)中信號(hào)從輸入到輸出的路徑，包括信號(hào)的收集、放大、傳輸和處理的全部過(guò) 程。一個(gè)典型的信號(hào)鏈包括以下兩步：1) 將連續(xù)信號(hào)如聲、光或電波轉(zhuǎn)換為由0或1表示 的數(shù)字信號(hào);2) 通過(guò)電動(dòng)系統(tǒng)處理將數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換為模擬信號(hào)。

信號(hào)鏈IC是可以接收、傳輸、放大和過(guò)濾模擬信號(hào)的集成電路。信號(hào)鏈IC主要包括：①線性產(chǎn)品：放大器、比較 器、視頻濾波器和模擬開(kāi)關(guān);②轉(zhuǎn)換器：ADC(模數(shù)轉(zhuǎn)換器)、DAC(數(shù)模轉(zhuǎn)換器)和 其他轉(zhuǎn)換器;以及③接口產(chǎn)品：主要是收發(fā)器。

02

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信號(hào)鏈芯片分類(lèi)

1.放大器：放大器一般是指由聯(lián)網(wǎng)運(yùn)算放大器組成的放大電路，可以放大輸入信號(hào)的電壓或功率。放大器的主要類(lèi)型有

2.運(yùn)算放大器：由三極管組成，能夠進(jìn)行數(shù)學(xué)運(yùn)算，芯伯樂(lè)XBLW的運(yùn)放芯片根據(jù)市場(chǎng)需求研發(fā)了多款性能卓越，品質(zhì)穩(wěn)定的芯片。芯片可根據(jù)客戶(hù)需求定制特殊封裝，如小尺寸封裝，自定義腳位，芯伯樂(lè)XBLW封裝定制方便客戶(hù)進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)。

①通用運(yùn)算放大器芯片，特征：寬供電電源范圍，內(nèi)部頻率補(bǔ)償，直流電壓增益高，低輸入失調(diào)電壓和失調(diào)電流，低靜態(tài)功耗，適用于信號(hào)放大電路，延時(shí)電路等常規(guī)的運(yùn)算放大器的電路當(dāng)中去。

代表作芯片XBLW LM358封裝LM358典型應(yīng)用電路

②此電路為電池充電器充滿(mǎn)自停電路當(dāng)電池電壓沒(méi)有達(dá)到充電終止電壓時(shí)，檢測(cè)電路始終輸出一個(gè)“高電平”信號(hào)，用來(lái)控制三極管，使其飽和導(dǎo)通（相當(dāng)于K閉合），當(dāng)檢測(cè)電路檢測(cè)到電池電壓達(dá)到設(shè)定的充電終止電壓時(shí)，檢測(cè)電路始終輸出一個(gè)“低電平”信號(hào)使三極管始終處于截止?fàn)顟B(tài)（相當(dāng)于K斷開(kāi)）。

③低壓軌到軌COMS運(yùn)放， 特征：較寬的共模電壓范圍，輸入輸出軌到軌，極低的靜態(tài)功耗，輸入偏置電流和失調(diào)電流都是達(dá)到了皮安（PA）級(jí)，采用COMS工藝設(shè)計(jì)，這類(lèi)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于便攜式電子產(chǎn)品中。

代表作芯片XBLW LMV321封裝圖

LMV321典型應(yīng)用電路

上圖為電流采樣電阻設(shè)計(jì)電路，電路采用差分放大，LMV321為放大器電流計(jì)算公式：I=R2*Vout/(R2+R4).

③低噪聲運(yùn)算放大器芯片，通常用于放大高頻系統(tǒng)（如射頻放大器）中的微弱信號(hào)，特征：低噪聲，高增益，寬帶寬，產(chǎn)品應(yīng)用于儀器儀表，傳感器信號(hào)放大，高速數(shù)據(jù)采集，通信電路等。代表作芯片XBLWTL074

（2）音頻功率放大器：將來(lái)自信號(hào)源的微弱電信號(hào)進(jìn)行放大，以驅(qū)動(dòng)揚(yáng)聲器發(fā)聲。芯伯樂(lè)XBLW目前推出的幾款音頻功率放大器芯片屬于AB類(lèi)，該類(lèi)芯片特征：效率高，穩(wěn)定性好，產(chǎn)品應(yīng)用于汽車(chē)立體聲收錄音機(jī)，中功率音響設(shè)備。

代表作芯片XBLWTDA2030A封裝圖

本電路可以將是利用運(yùn)放TDA2030A制作的功率放大器。電源電壓為±12V至±22V。輸出的最大功率為18W。

(3)比較器芯片：比較器是通過(guò)比較兩個(gè)輸入端的電流或電壓的大小，在輸出端輸出不同電壓結(jié)果的電子元件。比較器常被用于模數(shù)轉(zhuǎn)換電路中。

當(dāng)Voltage A > Voltage B時(shí)，輸出1；當(dāng)Voltage A < Voltage B時(shí)，輸出0。

芯伯樂(lè)XBLW的比較器有雙路比較器，四路比較器，滿(mǎn)足用戶(hù)不同電路設(shè)計(jì)需求。比較器有兩個(gè)性能指標(biāo)，①失調(diào)電壓低，②傳播延遲，反應(yīng)輸入信號(hào)超過(guò)閾值的時(shí)刻與輸出狀態(tài)變化的時(shí)刻之間的時(shí)間，這兩項(xiàng)是比較器的重要性能指標(biāo)，芯伯樂(lè)XBLW這兩項(xiàng)參數(shù)，經(jīng)實(shí)際運(yùn)用測(cè)量要優(yōu)于同行品牌。產(chǎn)品應(yīng)用于電源管理，電池電量檢測(cè)和自動(dòng)控制系統(tǒng)中，還常用于溫度控制和保護(hù)電路中。

代表作比較器芯片SOP-8封裝

LM393基本比較器電路

03

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放大器芯片具有以下特點(diǎn)

集成度高：放大器芯片通過(guò)將多個(gè)電子器件和電路集成在一個(gè)芯片上，實(shí)現(xiàn)了高度集成化。這使得它們能夠在小尺寸的芯片上完成復(fù)雜的放大功能，同時(shí)減少了電路布局和連接的復(fù)雜性。

小型化：由于放大器芯片的集成度高，它們通常非常小巧，能夠在緊湊的電子設(shè)備中使用。這對(duì)于需要在有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)放大功能的應(yīng)用非常有益，如移動(dòng)電話、音頻設(shè)備和無(wú)線通信設(shè)備等。

高性能：放大器芯片具有優(yōu)秀的性能指標(biāo)，如高增益、低噪聲、高線性度和寬頻帶寬等。它們能夠在不失真和失真最小化的情況下，穩(wěn)定地放大輸入信號(hào)，以滿(mǎn)足不同應(yīng)用的要求。

低功耗：放大器芯片通常采用低功耗設(shè)計(jì)，以降低能耗和熱量產(chǎn)生。這對(duì)于便攜式電子設(shè)備和電池供電設(shè)備非常重要，可以延長(zhǎng)電池壽命并提高設(shè)備的效率。

放大器芯片在各個(gè)領(lǐng)域中得到廣泛應(yīng)用，包括通信系統(tǒng)、音頻設(shè)備、無(wú)線電設(shè)備、傳感器和測(cè)量?jī)x器等。它們?yōu)殡娮釉O(shè)備提供了信號(hào)放大和增強(qiáng)的功能，以滿(mǎn)足不同應(yīng)用中對(duì)信號(hào)處理的需求。同時(shí)，放大器芯片的高度集成化和小型化特點(diǎn)使得它們成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品中不可或缺的組成部分。