近日，ITEC 推出了 ADAT3 XF TwinRevolve 倒裝芯片貼片機(jī)，其運(yùn)行速度比現(xiàn)有機(jī)器快五倍，每小時(shí)完成多達(dá) 60,000 個倒裝芯片貼片。ITEC 旨在通過更少的機(jī)器實(shí)現(xiàn)更高的生產(chǎn)率，幫助制造商減少工廠占地面積和運(yùn)行成本，從而實(shí)現(xiàn)更具競爭力的總擁有成本(TCO)。

ADAT3XF TwinRevolve 的設(shè)計(jì)充分考慮了用戶精度對精度的要求，其 1σ 時(shí)的精度優(yōu)于 5 μm。這種精度水平加上超高的產(chǎn)量，為研發(fā)新一代產(chǎn)品提供了更多可能性，因?yàn)橐酝寡b芯片裝配速度太慢、成本太高。與傳統(tǒng)的焊線相比，使用倒裝芯片封裝還有助于生產(chǎn)出更可靠的產(chǎn)品，具有更低的功耗和更好的高頻和熱管理性能。

新型貼片機(jī)不再采用傳統(tǒng)的前后上下線性運(yùn)動，而是采用兩個旋轉(zhuǎn)頭(TwinRevolve)來快速、平穩(wěn)地拾取、翻轉(zhuǎn)和放置芯片。這種獨(dú)特的機(jī)制減少了慣性和振動，從而可以在更高的速度下實(shí)現(xiàn)相同的精度。這一研發(fā)為芯片制造商將其大批量線焊產(chǎn)品轉(zhuǎn)向倒裝芯片技術(shù)開辟了新的機(jī)會。

ITEC 商業(yè)總監(jiān) Mark van Kasteel 表示：

我們相信，我們的新型 ADAT3 XF TwinRevolve 倒裝芯片貼片機(jī)代表著先進(jìn)倒裝芯片和小芯片制造領(lǐng)域的重大進(jìn)步，符合未來工廠運(yùn)營的愿景。它具有自動化功能，并且采用需要更小空間的設(shè)計(jì)，有助于減少維護(hù)、運(yùn)行時(shí)間和能源消耗，最終減少碳足跡。

快速、自動化的操作

ITEC 的 ADAT3 XF（eXtended Flexibility，擴(kuò)展靈活性）系列包括市場上速度領(lǐng)先的先進(jìn)貼片機(jī)和晶片分選封帶機(jī)。與整個 ADAT3 XF（eXtended靈活性）系列一樣，新的倒裝芯片貼片機(jī)因其高速和先進(jìn)的功能而脫穎而出。模塊化和現(xiàn)場可升級性能夠延長機(jī)器的使用壽命，從而提高可持續(xù)性。膠條卡匣自動加載器（出/入）一次可裝載四個卡匣，并（可選）支持 E142 襯底映射。該貼片機(jī)具有配備條形碼讀卡器的晶圓自動更換裝置，可接受 200 至 300 mm（8至12英寸）的晶圓。此外，該貼片機(jī)具有芯片完全可追溯性、自動配方下載（MES接口）和 SECS/GEM 接口。

客戶既可添加單獨(dú)的助焊劑絲網(wǎng)印刷機(jī)作為聯(lián)機(jī)設(shè)置，也可以將 TwinRevolve 作為帶膠條卡匣輸入/輸出的獨(dú)立工具運(yùn)行，另外還可選配助焊劑絲網(wǎng)印刷檢查模塊。此外，貼片機(jī)還配備了全伺服控制鍵合力/拾取力設(shè)置和自動診斷功能來監(jiān)控機(jī)器的健康狀況。關(guān)鍵工藝點(diǎn)設(shè)有五個高分辨率（高達(dá)500萬像素）攝像頭，有助于對操作進(jìn)行嚴(yán)密控制。這些攝像頭會監(jiān)測膠水、預(yù)拾取、背面/正面、焊接后以及可選的側(cè)面。與助焊劑相關(guān)的檢測包括膠滴大小和形狀，以及相對于銅柱尺寸的覆蓋率。

廣泛的封裝支持

該貼片機(jī)可以處理多種類型的 QFN、DFN、HVQFN、SOT、SO、TSSOP 和 LGA 無引腳和有引腳封裝，并可以使用 100x300 mm 尺寸的膠條。