來源：環(huán)球網(wǎng)

【環(huán)球網(wǎng)科技綜合報道】5月28日，據(jù)路透社等媒體消息，馬來西亞總理安瓦爾·易卜拉欣于近日宣布，馬來西亞將向半導(dǎo)體行業(yè)投資至少5000億林吉特（約合1070億美元），旨在將本國打造為全球制造業(yè)的重要樞紐。

作為全球半導(dǎo)體測試和封裝市場的重要參與者，馬來西亞已占據(jù)13%的市場份額。近年來，該國成功吸引了包括英特爾和英飛凌在內(nèi)的全球半導(dǎo)體巨頭數(shù)十億美元的投資。安瓦爾表示，新的投資計劃將聚焦于集成電路設(shè)計、先進封裝及半導(dǎo)體芯片制造設(shè)備等領(lǐng)域。

在行業(yè)活動上發(fā)表演講時，安瓦爾透露，馬來西亞的目標是在半導(dǎo)體芯片設(shè)計和先進封裝領(lǐng)域培育至少10家本土公司，這些公司的預(yù)期年營收將在2.1億美元至10億美元之間。為實現(xiàn)這一目標，政府將提供53億美元的財政支持。

安瓦爾強調(diào)：“我們具備強大的實力，可以實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)多元化，并向價值鏈的高端環(huán)節(jié)進軍，包括更高端的制造業(yè)、半導(dǎo)體設(shè)計以及先進封裝技術(shù)。”盡管他未給出具體的時間表，但這一戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型的決心已然明確。

今年4月22日，安瓦爾曾宣布馬來西亞計劃打造東南亞規(guī)模最大的集成電路設(shè)計園區(qū)，并推出一系列激勵措施，如減稅、補貼和免簽證費等，以吸引國際科技公司和投資者。這一舉措是馬來西亞從芯片后端組裝和測試向高附加值的前端設(shè)計工作轉(zhuǎn)型的一部分。

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審核編輯 黃宇