5月28日上午，由華安產(chǎn)業(yè)北京招商中心招引落地的宇泉半導體有限公司在保定高新區(qū)正式揭牌，標志著宇泉半導體在保定高新區(qū)投資的年產(chǎn)165萬只碳化硅功率模塊項目正式進入生產(chǎn)階段。

保定市政府黨組成員、高新區(qū)黨工委副書記、管委會常務副主任馬義民，區(qū)黨工委副書記、管委會副主任周林偉等領(lǐng)導及各合作單位代表蒞臨儀式現(xiàn)場。

據(jù)了解，宇泉半導體年產(chǎn)165萬只功率模塊項目于2023年11月6日與高新區(qū)簽約落地，該項目總投資約4.1億元，建設(shè)一條年產(chǎn)165萬只SiC功率模塊生產(chǎn)線，項目分兩期建設(shè)，總建設(shè)周期2.5年，項目全部達產(chǎn)后可實現(xiàn)年均產(chǎn)值約7.5億元。

宇泉半導體建設(shè)的功率模塊生產(chǎn)線采用節(jié)能環(huán)保國際先進工藝，該工藝的突出特點是能耗低、無污染、產(chǎn)出高。目前，以生產(chǎn)碳化硅功率模塊為主，產(chǎn)品廣泛應用于航空航天、軌道交通、新能源汽車、智能電網(wǎng)、光伏逆變、風力發(fā)電、工業(yè)控制、白色家電等領(lǐng)域。

宇泉半導體項目從簽約到投產(chǎn)僅僅用時七個月，通過該項目建設(shè)，實現(xiàn)SiC功率模塊技術(shù)及產(chǎn)品的自主可控，從而帶動區(qū)內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)上游材料和器件與下游應用產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展。