5月31日，據(jù)集邦咨詢報道，碳化硅（SiC）市場價格戰(zhàn)即將展開。經(jīng)過對供應鏈廠商的深入調(diào)研，普遍預期碳化硅晶圓價格下滑。

環(huán)球晶圓（GlobalWafers）首席執(zhí)行官徐秀蘭指出，碳化硅降價源于兩方面，即全球六寸晶圓供應增加以及電動汽車需求減緩。此外，山東天岳先進（SICC）在投資者報告中闡述了自身降價的兩種因素：技術(shù)提升和規(guī)模效益降低了晶圓成本。

在技術(shù)層面，除國際大廠外，SemiSiC、JSG、SICC、GZSC、Synlight Crystal、Tankeblue、KY Semiconductor、Hunan San’an Semiconductor、Hypersics、Taisic Materials、Heligenius、Cengol Semi及GlobalWafers等十余家中國企業(yè)已進入八寸SiC硅片樣品交付與小批量生產(chǎn)階段。

在規(guī)模效益方面，盡管部分SiC硅片制造商早期投資項目已進入回報期，但仍有眾多企業(yè)將重心轉(zhuǎn)向八寸硅片生產(chǎn)。

碳化硅晶圓價格下滑乃必然趨勢，多數(shù)企業(yè)對此持樂觀態(tài)度。南京晶升裝備（CGEE）表示，市場空間擴大和良率提高必將引發(fā)價格調(diào)整，短期內(nèi)可能給相關(guān)企業(yè)帶來壓力。

然而，從整個供應鏈角度看，產(chǎn)量提升和價格下降所帶來的益處遠超弊端。這意味著成本降低將激發(fā)更多下游應用，推動行業(yè)持續(xù)發(fā)展。