據(jù)日本媒體報道，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省宣布，為加強經(jīng)濟安全保障，將在半導體、先進電子零部件、蓄電池、機床及工業(yè)機器人、飛機零部件等五個關鍵領域采取嚴格措施，以防止技術流向海外。此舉旨在確保日本在尖端技術領域保持國際競爭力，同時維護國家經(jīng)濟安全。

具體來說，這些措施包括對半導體制造設備的出口管制，涉及光刻、刻蝕、熱處理、清洗、檢測等六大類23種半導體制造設備（或物項），主要針對高端半導體制造設備。這些設備包括極紫外線（EUV）相關產(chǎn)品的制造設備和使存儲元件立體堆疊的蝕刻設備等。

經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省預計將把半導體材料和飛機用碳素纖維生產(chǎn)工藝等視為重要技術對象。為確保這些技術的安全，經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省將實施“Guardrail條款”，要求企業(yè)將接觸重要技術的人才減少到最低限度，并要求這些人員在離職時簽署不帶走技術的承諾書。此外，若企業(yè)與客戶共享技術，還需簽訂保密協(xié)議，并限制接觸重要技術的人數(shù)。

除了對內(nèi)部管理的嚴格要求，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省還加強了對企業(yè)在海外生產(chǎn)的監(jiān)管。日本企業(yè)在他國開始生產(chǎn)或增產(chǎn)重要技術時，需提前向經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省報備，以防止技術轉移和依賴進口。以半導體為例，當電路線寬不到30納米的尖端產(chǎn)品在他國產(chǎn)量增加超過5%，或傳統(tǒng)半導體在他國產(chǎn)量增加超過10%時，企業(yè)需向經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省進行報告。

此前，日本政府已經(jīng)在2023年7月23日正式實施了尖端半導體制造設備出口管制措施，將這些設備列入出口管理限制對象名單。

這表明日本在半導體領域的管制措施已經(jīng)開始生效，并且在持續(xù)加強。綜上所述，日本通過嚴格管控半導體和其他關鍵技術領域，旨在防止技術外流，確保其在全球尖端技術競爭中的地位。

聲明：本網(wǎng)站部分文章轉載自網(wǎng)絡，轉發(fā)僅為更大范圍傳播。 轉載文章版權歸原作者所有，如有異議，請聯(lián)系我們修改或刪除。

審核編輯 黃宇