電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）智能家居行業(yè)正迎來(lái)一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)，Matter協(xié)議的推出預(yù)示著一個(gè)統(tǒng)一的、高度互聯(lián)互通的新時(shí)代。這類(lèi)似于Android對(duì)智能手機(jī)行業(yè)的變革性影響，可以讓消費(fèi)者更自由地選擇不同品牌的產(chǎn)品，而不必?fù)?dān)心它們是否能夠兼容。

但想要滿(mǎn)足Matter等一些要求嚴(yán)苛的新興應(yīng)用或者先進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）/連算集成應(yīng)用，還需要有強(qiáng)大的硬件支持。芯科科技（Silicon Labs）通過(guò)其創(chuàng)新的xG26系列無(wú)線(xiàn)SoC和MCU，不僅響應(yīng)了這一趨勢(shì)，更在技術(shù)層面上樹(shù)立了新的標(biāo)桿。xG26系列以其卓越的性能、安全性和對(duì)Matter協(xié)議的深度支持，引領(lǐng)著智能家居技術(shù)的未來(lái)走向。

匹配Matter的新需求，xG26系列展現(xiàn)核心優(yōu)勢(shì)

隨著Matter等互聯(lián)互通協(xié)議的發(fā)展，對(duì)智能家居中的SoC、MCU等芯片提出了更高的要求，包括更高的處理能力、更強(qiáng)的安全性、更低的功耗、更好的兼容性、更小的尺寸、更高的存儲(chǔ)容量、更智能的外圍設(shè)備支持以及更強(qiáng)的可擴(kuò)展性。這些要求不僅推動(dòng)了芯片技術(shù)的進(jìn)步，也為智能家居設(shè)備的未來(lái)發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

芯科科技高級(jí)營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理Matt Maupin

如何滿(mǎn)足這種新需求，成為各企業(yè)思考的焦點(diǎn)。對(duì)此電子發(fā)燒友網(wǎng)采訪到了芯科科技高級(jí)營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理Matt Maupin，他表示，芯科科技推出的xG26系列產(chǎn)品可以支撐多個(gè)IoT主要應(yīng)用場(chǎng)景當(dāng)前及未來(lái)一段時(shí)間內(nèi)的需求，包括跨協(xié)議泛在連接、極高安全性連接、面向邊緣智能的連算集成和更多的軟件功能等，同時(shí)還要高性能和高能效地滿(mǎn)足這些物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域內(nèi)新需求。

該新系列產(chǎn)品包括支持多協(xié)議的MG26 SoC、支持低功耗藍(lán)牙（BLE）的BG26 SoC和PG26 MCU。這三款產(chǎn)品設(shè)計(jì)旨在滿(mǎn)足未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)的需求，以應(yīng)對(duì)Matter等一些要求嚴(yán)苛的新興應(yīng)用或者先進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)/連算集成應(yīng)用。

xG26系列的技術(shù)革新，首先體現(xiàn)在其架構(gòu)性創(chuàng)新上。與前代產(chǎn)品相比，xG26系列的閃存、RAM和GPIO容量實(shí)現(xiàn)了倍增，為邊緣計(jì)算和系統(tǒng)集成提供了更廣闊的空間。搭載的ARM? Cortex?-M33 CPU和專(zhuān)用內(nèi)核，顯著提升了多核計(jì)算能力，而人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）硬件加速器的引入，更是將機(jī)器學(xué)習(xí)算法的處理速度提升了8倍，而功耗僅為原來(lái)的1/6，實(shí)現(xiàn)了更高的能量效率。

安全性是xG26系列的另一大亮點(diǎn)。通過(guò)Secure Vault?技術(shù)和ARM TrustZone技術(shù)，xG26系列實(shí)現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先的安全性能，并支持定制化安全編程，為設(shè)備制造商提供了靈活的安全解決方案。此外，2.4 GHz無(wú)線(xiàn)協(xié)議軟件棧的跨協(xié)議連接技術(shù)，為設(shè)備提供了廣泛的無(wú)線(xiàn)連接選項(xiàng)，包括對(duì)Matter、Zigbee、OpenThread等協(xié)議的支持。

Matter協(xié)議與智能家居的深度融合

智能家居市場(chǎng)正在迅速增長(zhǎng)，據(jù)Strategy Analytics預(yù)測(cè)，到2025年，全球智能家居設(shè)備的出貨量將達(dá)到18億臺(tái)，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到880億美元。不過(guò)隨著智能家居以及Matter協(xié)議的不斷發(fā)展，未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)并不只是把一個(gè)傳感器或者一臺(tái)設(shè)備連接到集中器（hub）或云中，而是把更多創(chuàng)新的功能和消費(fèi)者希望的應(yīng)用，更加方便、安全和智能地連接到多樣化的信息系統(tǒng)（如智能家居系統(tǒng)）或者云服務(wù)系統(tǒng)（如亞馬遜的Sidewalk）。

Matt Maupin表示，Matter的發(fā)展歷程也正是順應(yīng)了這一趨勢(shì)，這項(xiàng)跨生態(tài)的協(xié)議已經(jīng)走過(guò)了成為現(xiàn)實(shí)階段，而正在進(jìn)入使其變得更好的新階段，這同時(shí)也是一個(gè)不斷演進(jìn)、優(yōu)化和升級(jí)的過(guò)程。

為了確保xG26系列能夠在相當(dāng)長(zhǎng)的一段時(shí)間內(nèi)支持未來(lái)的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，芯科科技首先為該系列產(chǎn)品配備了強(qiáng)大的硬件性能和優(yōu)秀的射頻器件設(shè)計(jì)，與xG24系列產(chǎn)品相比，xG26系列的閃存和RAM容量、GPIO數(shù)量都增加了一倍，因此有足夠多的硬件資源和足夠好的器件性能去支持物聯(lián)網(wǎng)廠商通過(guò)OTA等方式升級(jí)其Matter版本。

此外，為了幫助開(kāi)發(fā)人員便捷地應(yīng)對(duì)未來(lái)需求實(shí)現(xiàn)升級(jí)，芯科科技在其屢獲殊榮的應(yīng)用開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)效率提升工具Simplicity Studio提供了相應(yīng)的支持，包括對(duì)Matter和xG26系列的全面支持。同時(shí)，芯科科技為了幫助開(kāi)發(fā)人員更好地應(yīng)用Matter和應(yīng)對(duì)其演進(jìn)升級(jí)，還為他們開(kāi)設(shè)了Matter開(kāi)發(fā)人員之旅（Matter Developer Journey）培訓(xùn)和支持項(xiàng)目，也可以使xG26系列用戶(hù)不斷快速了解和應(yīng)用新的Matter特性。

值得一提的是，MG26與MG24多協(xié)議無(wú)線(xiàn)SoC在相同的平臺(tái)上構(gòu)建，其閃存和RAM容量是MG24的兩倍，可配置高達(dá)3200 KB的閃存和512 KB的RAM。MG26的GPIO引腳數(shù)量也是MG24的兩倍，這意味著設(shè)備制造商可以將其與兩倍的外圍設(shè)備相連接，從而實(shí)現(xiàn)更好的系統(tǒng)集成。

Matt Maupin認(rèn)為，隨著Matter標(biāo)準(zhǔn)的推出和持續(xù)演進(jìn)，此前困擾智能家居的碎片化問(wèn)題將會(huì)逐步得到解決，跨生態(tài)系統(tǒng)的互聯(lián)互通很快會(huì)實(shí)現(xiàn)，這也將助力智能家居從智能單品時(shí)代邁向全屋智能時(shí)代。在未來(lái)很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)，Matter將成為智能家居市場(chǎng)的重要推動(dòng)力量。

MG26 SoC支持Matter、OpenThread和Zigbee協(xié)議，并為支持Matter over Thread提供空間。MG26 SoC目標(biāo)應(yīng)用包括網(wǎng)關(guān)和集線(xiàn)器、LED照明、開(kāi)關(guān)、傳感器、鎖、玻璃破碎檢測(cè)、預(yù)測(cè)性維護(hù)、喚醒詞檢測(cè)等，也將推動(dòng)更多智能家居產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，為用戶(hù)提供更智能、更便捷、更安全的用戶(hù)體驗(yàn)。

小結(jié)

在Matter協(xié)議的推動(dòng)下，智能家居設(shè)備將不再是孤立的個(gè)體，而是能夠無(wú)縫協(xié)同工作的智能生態(tài)系統(tǒng)的一部分。xG26系列的推出，正是為了滿(mǎn)足這一市場(chǎng)需求，通過(guò)其高性能的硬件平臺(tái)和對(duì)Matter協(xié)議的深度支持，為智能家居設(shè)備制造商提供了一個(gè)可靠的選擇。