芯?？萍剂料郥he 2nd AutoSEMI 2024智能汽車數字芯片大會
近日，備受矚目的“The 2nd AutoSEMI 2024智能汽車數字芯片大會”在上海圓滿落幕。此次大會聚焦車規(guī)級芯片設計、質量及國產化等核心議題，吸引了業(yè)界眾多知名企業(yè)及資深專家參與。
芯?？萍?/u>汽車電子產品線總經理董鵬作為特邀嘉賓，發(fā)表了題為《模擬信號線+MCU 賦能汽車電子創(chuàng)新》的精彩演講。在演講中，董鵬詳細闡述了芯海科技在車規(guī)級系列產品方面的最新進展及未來規(guī)劃，展現了公司在汽車電子領域的深厚實力。
芯?？萍紤{借在“模擬信號鏈+MCU”雙平臺領域20余年的技術積累，已經形成了強大的產品技術前瞻視野。公司專注于“ADAS自動駕駛域、底盤域和座艙域”等核心領域，通過持續(xù)創(chuàng)新和技術突破，為汽車電子產業(yè)帶來了諸多創(chuàng)新解決方案。
為了進一步提升產品競爭力，芯?？萍紖R聚了更多國際化優(yōu)秀人才，并與多家車企和Tier 1供應商建立了緊密合作關系。這種合作模式不僅有助于公司深入了解市場需求，還能夠推動產品技術的快速迭代和優(yōu)化。
展望未來，董鵬表示，芯?？萍紝⒗^續(xù)致力于汽車電子領域的創(chuàng)新與發(fā)展，為布局未來汽車產業(yè)鏈奠定堅實基礎。通過不斷提升產品性能和質量，以及加強與國際車企和供應商的合作，芯?？萍加型谄囯娮宇I域取得更加輝煌的成就。
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